封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 TFLGA486
封裝樣式描述代碼 TFBGA(細絲密 Pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年4月7日
制造商封裝代碼 98ASA01612D
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sot2061-1 TFBGA486,細絲密 Pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 TFLGA486
封裝樣式描述代碼 TFBGA(細絲密 Pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年4月7日
制造商封裝代碼 98ASA01612D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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TNPW060310K0BEEA | 1 | Vishay Intertechnologies | RESISTOR, THIN FILM, 0.1W, 0.1%, 25ppm, 10000ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.79 | 查看 | |
0039000038 | 1 | Molex | Push-On Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.14 | 查看 | |
CRCW040222R0FKEDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 22ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.12 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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