封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN32
封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN32
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝,無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年7月15日
制造商封裝代碼 98ASA01814D
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sot617-27 HVQFN32,塑料,熱增強型非常薄四角扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN32
封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN32
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝,無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年7月15日
制造商封裝代碼 98ASA01814D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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ZTX458STZ | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Bipolar Transistor, 0.3A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92 COMPATIBLE, E-LINE PACKAGE-3 |
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$2.08 | 查看 | |
XAL6030-102MEC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 2526, CHIP, 2526 |
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$15.29 | 查看 | |
WSL36373L000DEA | 1 | Vishay Intertechnologies | RESISTOR, CURRENT SENSE, METAL STRIP, 3 W, 0.5 %, 50 ppm, 0.003 ohm, SURFACE MOUNT, 3637, CHIP, GREEN |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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