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sot2135-1 WLCSP103,晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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sot2135-1 WLCSP103,晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP103

封裝類型行業(yè)代碼 WLCSP103

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 20-08-2021

制造商封裝代碼 98ASA01752D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
XEB1201 1 Okaya Electric America Inc RC Network, Isolated, 0.5W, 120ohm, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$4.01 查看
B2P-VH(LF)(SN) 1 JST Manufacturing Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.14 查看
08055C104KAT4A 1 Kyocera AVX Components Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 13" Reel

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.1 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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