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發(fā)熱元器件導熱、散熱解決方案

2024/08/13
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散熱第一步是導熱-細化稿_0804(1).pdf

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發(fā)熱元器件導熱、散熱解決方案:

涉及領(lǐng)域:

智能手機、便捷電子設(shè)備、充電器、網(wǎng)關(guān)、路由器交換機、機頂盒、投影儀、電腦、筆記本、平板、LED照明、新能源汽車、無人機、電源、行車記錄儀、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、安防監(jiān)控、5G基站、智能電視、雷達、軍工電源、智能裝備等等通電、帶電設(shè)備。

發(fā)熱元器件:

芯片、主板、功率管(MOS)、變壓器、模塊、PCB板、鋁基板、南橋、北橋、CPU、GPU、處理器、單片機等等發(fā)熱元器件

導熱界面材料:

導熱硅脂(導熱膏):液態(tài)、膏狀(類似牙膏)

導熱硅脂是一種傳統(tǒng)的導熱材料,使用在發(fā)熱部件與散熱片之間達到良好的導熱性和穩(wěn)定性,同時對銅、鋁散熱器表面具有一定的充分填充。非常適合于一般CPU、GPU及其他發(fā)熱功率器件的界面導熱。硅脂由于粘度較低,能充分填充接觸表面從而使界面熱阻更低,所以能在最快的時間內(nèi)將熱量傳遞到散熱裝置界面,傳熱效率高。涂抹于功率器件和散熱器裝配面,幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱量流通,減小接觸熱阻,降低功率器件的工作溫度,從而進一步提高產(chǎn)品的使用壽命,產(chǎn)品型號有多種規(guī)格可選擇(導熱系數(shù)1.0~5.0W/m.K).

解決案例:功率管(MOS)、CPU、GPU、模塊、LED燈具鋁基板與散熱器之間,涂抹即可。

導熱泥(類似兒童玩耍的橡皮泥):導熱泥是一種可塑性很強的硅膠半固體導熱產(chǎn)品,適合不規(guī)則,凹凸不平空間填充間隙使用,根據(jù)客戶使用可選擇不同導熱系數(shù)型號的產(chǎn)品,應(yīng)用工藝可根據(jù)客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產(chǎn)品或制作成半流動狀態(tài)滿足自動點膠工藝,具有高效的導熱效果和優(yōu)異的填縫效果。特點,導熱系數(shù)(3.0~8.0W/m.K)/高電氣絕緣性擊穿電壓(>5kv/mm)/阻燃性能(UL-94V0)/高壓縮、低應(yīng)力/良好的耐溫性能(耐溫范圍(-60~200℃))/低壓縮力應(yīng)用/可實現(xiàn)自動化作業(yè)。

典型應(yīng)用:手機充電器、變壓器、各類電源、汽車BMS控制器、電池組等不規(guī)則空間。

導熱硅膠片/導熱墊(無硅油):是一款超柔軟(類似餃子皮)的高導熱性能的材料(導熱系數(shù)1.5~18W/m.K),在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量(壓縮比15~30%),擁有非常好的填縫性能,推薦使用在公差比較大的平面。另外具有雙面低粘性,不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層亦可背膠處理,強粘性粘接。與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性,擊穿電壓(>3kv/mm)。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。厚度選擇(0.3/0.5mm、1.0mm每0.5mm遞增至12mm,適合不同發(fā)熱元器件與外殼間隙填充。特殊厚度可以按照要求定制,標準長寬400*200mm,按照需求尺寸定制特殊形狀CAD圖紙刀模模切加工)。無硅油款適合對硅油敏感的電子產(chǎn)品(帶有攝像頭解決霧化現(xiàn)象)。導熱墊能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.

典型應(yīng)用:臺式機、獨立顯卡、南北橋、電壓調(diào)節(jié)模塊(VRMs)、ASICs和DSPs 、高熱量BGAs 、網(wǎng)絡(luò)通信電信設(shè)備、?高速存儲、LED照明、電源和轉(zhuǎn)換器、汽車控制模塊、渦輪執(zhí)行器、消費電子產(chǎn)品、游戲VR設(shè)備、液晶、PDP電視模組、顯示器和圖形卡、高導熱需求的模塊;高速大存儲驅(qū)動;CD ROM/DVD ROM;LCD背光模塊發(fā)熱部件。

導熱凝膠:導熱凝膠是一種雙組份預(yù)成型導熱硅膠,導熱系數(shù)1.2W/m.K-12W/m.K,專為滿足低應(yīng)力和高壓縮模量需求而設(shè)計,適合自動化生產(chǎn)。導熱凝膠在與電子產(chǎn)品組裝時,能夠?qū)崿F(xiàn)良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和優(yōu)良的電氣絕緣特性。固化后的導熱凝膠等同于導熱硅膠片,具備耐高溫和耐老化性能,可以在-40至150℃的環(huán)境中長期穩(wěn)定工作。

解決案例:功率管(MOS)、CPU、GPU、模塊、LED燈具鋁基板與散熱器之間,電池包及冷板之間,網(wǎng)通設(shè)備及模組。

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