MYC-YT113i核心板及開(kāi)發(fā)板

真正的國(guó)產(chǎn)核心板，100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證

國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*[email protected] ；

外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；

接口豐富：視頻采集接口、顯示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太網(wǎng)接口；

工業(yè)級(jí)：-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm；

郵票孔+LGA，140+50PIN；

應(yīng)用：入門(mén)級(jí)工業(yè)人機(jī)界面(HMI)和具有視頻功能的嵌入式設(shè)備

全志T113-i入門(mén)級(jí)嵌入式處理器

全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiFi4 DSP 多核異構(gòu)工業(yè)級(jí)處理器，支持H.265/H.264 1080P@60FPS視頻解碼、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS視頻編碼 ，具有豐富多媒體接口，適用于工業(yè)HMI、工業(yè)自動(dòng)化、顯控終端等場(chǎng)景

全志T113-i處理器是一款高性?xún)r(jià)比、入門(mén)級(jí)嵌入式處理器

T113-i是全志在智能工控領(lǐng)域和汽車(chē)領(lǐng)域的一款高性?xún)r(jià)比、入門(mén)級(jí)嵌入式處理器。T113-i處理器配備2*[email protected] 、外置DDR2/DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP。

核心板

MYC-YT113i核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立電源等電路。同時(shí)具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性?xún)r(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

品質(zhì)可靠 高性?xún)r(jià)比

MYC-YT113i核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立電源等電路。核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔+LGA封裝。板卡采用8層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無(wú)鉛。