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AI 視覺和語音識別解決方案

2022/06/23
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AI 視覺和語音識別解決方案.zip

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該解決方案結(jié)合了瑞薩電子 RZ/V2M 視覺 AI 微處理器 (MPU) 和 Syntiant Co. NDP120 低功耗、多模態(tài)、多功能的神經(jīng)決策處理器™ (NDP),以提供高級的語音和圖像處理功能。

該組合解決方案具有始終保持在線的功能,可通過語音觸發(fā)從待機模式中快速激活,以執(zhí)行目標物識別、面部識別和其他基于視覺的任務,這些均是安防攝像頭和其他系統(tǒng)中的關(guān)鍵功能。 例如,當用戶定義的語音提示設備激活和系統(tǒng)操作時,基于視覺的 AI 識別會跟蹤操作人員的行為,并在檢測到可疑行為時控制操作或發(fā)出警告。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 這種多模態(tài)架構(gòu)使得更易于為基于視覺 AI 的系統(tǒng)打造非接觸式用戶體驗。
  • 將專用的節(jié)能芯片用于語音識別,可在加速語音識別的同時降低待機功耗。
  • 推動系統(tǒng)開發(fā),因為有可能開發(fā)出獨立于視覺 AI 功能的軟件。
  • RZ/V2M 的內(nèi)置電源序列控制使電源設計更容易,同時提高了可靠性。
  • 高性能 Wi-Fi 5 和緊湊型高性能藍牙低功耗模塊。

目標應用:

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

相關(guān)產(chǎn)品:

產(chǎn)品 描述 附件文件
RAA211650 60V 5A Integrated Switching Regulator 數(shù)據(jù)手冊
RAA211605 60V 0.5A DC/DC Step-Down Regulator with 450kHz Switching Frequency 數(shù)據(jù)手冊
ISL8002 Compact Synchronous Buck Regulators 數(shù)據(jù)手冊
SLG51001 高 PSRR、低噪聲多輸出 LDO IC,適用于高級攝像頭和傳感器系統(tǒng) /
ISL80505 High Performance 500mA LDO 數(shù)據(jù)手冊
ISL9021A 250mA Single LDO with Low IQ, Low Noise and High PSRR LDO 數(shù)據(jù)手冊
RZ/V2M

AI-only Accelerator (DRP-AI), 4K-compatible Image Signal Processor (ISP), Vision-AI ASSP for Real-time Human and Object Recognition

數(shù)據(jù)手冊
ISL68201 Single-Phase R4 Digital Hybrid PWM Controller with PMBus/SMBus/I²C and PFM 數(shù)據(jù)手冊
CL2430 高性能 3x3 802.11ac Wave 2 5GHz 單芯片,針對密集環(huán)境進行了優(yōu)化 /
5P49V6965 Programmable VersaClock® Clock Generator 數(shù)據(jù)手冊
DA14531MOD

DA14531 SmartBond TINY™ 模塊,基于全球最小且最低功耗的藍牙™ 5.1 片上系統(tǒng) (Soc),集成模塊中的 DA14531 SoC 優(yōu)勢

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備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

 

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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