核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取
毫米波 (mmWave) 是使用短波長電磁波(工作頻率在30~300GHz范圍內(nèi))的特殊雷達技術(shù)。雷達系統(tǒng)發(fā)射的電磁波信號被其發(fā)射路徑上的物體阻擋繼而會發(fā)生反射。通過捕捉反射的信號,雷達系統(tǒng)可以確定物體的距離、速度和角度。NXP S32R27 是 32 位基于 Power Architecture 的微控制器,面向汽車和工業(yè)雷達應用。與之前的 MPC577X 產(chǎn)品相比,它的性能功耗比提高了4倍多,而且為新一代汽車雷達模塊設(shè)計人員增強了集成水平。旨在應對高級雷達信號處理能力,并將其與微控制器功能合并,適用于通用軟件任務和汽車總線對接。它提供獨特的信號處理加速和強大的多核架構(gòu),可滿足現(xiàn)代波束成形快速線性調(diào)頻調(diào)制雷達系統(tǒng)所需的高性能計算需求。
世平集團推出的 DevilFish 方案,是一個基于 NXP S32R274+TEF8102 的 77GHz 雷達參考設(shè)計方案,可用于 RADAR 軟件開發(fā)、性能/系統(tǒng)評估和應用演示,旨在幫助開發(fā)人員利用 NXP 技術(shù)快速進行高性能汽車雷達的原型設(shè)計。主要應用于車載輔助駕駛中的:Blind Spot Detection(盲點偵測)、Lane Change Assistance(輔助變道)、 Parking Assistance(輔助停車)、 Simple Gesture Recognition(簡單的手勢識別) 等應用場景。
MCU Board:使用市場領(lǐng)先的雷達處理器 NXP S32R274,搭配安全和高性能的雷達用電源管理芯片 FS8410。S32R274集成了信號處理工具箱(SPT),用于RADAR信號處理操作的高性能硬件加速。MCU Board 上集成用于高速通信的千兆位線速以太網(wǎng)MAC模塊(ENET),通過MIPI-CSI2 接收從 RF Board 發(fā)送的數(shù)據(jù)。
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- 2 板設(shè)計(MCU + RF PCB)
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- 單12V供電
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- 信用卡大小外形尺寸(5厘米x 3.5厘米x 5.2厘米)
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- 千兆以太網(wǎng)接口
S32R274特性:
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- 雙Power Architecture e200z4 32位CPU,帶有校驗器內(nèi)核(在鎖步操作中可用)
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- 2 MB Flash,帶ECC
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- 1.5 MB SRAM,帶ECC
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- 雷達信號處理工具箱(SPT 2.0)
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- 雷達接口:MIPI-CSI2(4個數(shù)據(jù)通道)、ΣΔ-ADC(4個12位,10 MSps)、DAC(10 MSps)
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- 安全:符合ISO26262 SEooC至ASIL-D標準
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- 安保:CSE2(加密服務引擎)
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- 溫度:-40至150°C (結(jié)點) AEC-Q100 1級
RF Board:TEF810X(Dolphin)是一款單芯片77 GHz收發(fā)器,集成了3個發(fā)射和4個接收通道,高保真板載ADC和MIPI-CSI2傳輸接口,用于將數(shù)字化RADAR信號傳輸到MCU。
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- 2x2GHz Chirp
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- 3個TX 和4個RX 天線
- 板材:RO3003 + FR4
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- 軟件演示
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- 2DFFT
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顯示檢測到的目標數(shù)據(jù)圖像。圖中的亮點代表檢測到的目標,橫軸代表距離,縱軸代表速度。
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- Radar SDK
Radar SDK 為S32R274 硬件設(shè)備提供基本的雷達處理算法和設(shè)備驅(qū)動程序,以及一些示例應用程序,如Radar SDK Demo。
RSDK 1.3.0 展示功能:
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- 3TX MIMO demo
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- 256 samples
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- 384 chirps
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- Using 3TX slots
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- 支持 Dolphin ES3
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- 功能安全
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- 安全驅(qū)動程序 for SPT
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- 雷達前端抽象驅(qū)動程序的 DFMEDA
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- Radar SDK Demo:
此應用程序使用 Design Studio IDE 和 Platform SDK 來完全啟用S32R274,創(chuàng)建一個可以在汽車環(huán)境中運行的雷達處理應用程序。應用程序使用 SPT 處理范圍、多普勒、峰值檢測和到達方向(使用波束成形)。原始和處理的數(shù)據(jù)被傳輸?shù)奖镜刂鳈CPC上的二進制文件,并且可以實時可視化或離線分析。
雷達處理流程:
可視化所有中間數(shù)據(jù):
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1. 硬件由 MCU Board 和 RF Board 組成,板間采用高速接插件連接 2. 三通道中短距離發(fā)射天線 Tx1/Tx2/Tx3(支持 MIMO) 波束寬度(3dB)-方位向 80° (Tx1~Tx3 與 Rx1~Rx4 均相同) 波束寬度(3dB)-俯仰向 12° (Tx1~Tx3 與 Rx1~Rx4 均相同) 天線增益 13dBi ° (Tx1~Tx3 與 Rx1~Rx4 均相同) 3. 四通道接收天線 Rx1~Rx4 4. 通信接口: 1×千兆以太網(wǎng), 1×CAN 5. USB-ML Universal 多合一開發(fā)調(diào)試接口