“核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取”

QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技術(shù)BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），這大大改善了用戶(hù)是有TWS耳機(jī)的體驗(yàn)，這些功能讓TWS的兩個(gè)耳機(jī)操作使用起來(lái)更加舒服更像一個(gè)整體。同時(shí)QCC5141用于目前火熱的ANC功能和APTX高品質(zhì)音樂(lè)， 隨時(shí)隨地沉浸在音樂(lè)世界。另外SIG宣布新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)，引出新的技術(shù)——BLE Audio，而高通QCC系列的藍(lán)牙都是雙模的（BR/EDR和BLE），無(wú)疑在后續(xù)引進(jìn)新標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，有更厚實(shí)的技術(shù)功底，也更強(qiáng)的迭代兼容，讓開(kāi)發(fā)商更好更快的占據(jù)市場(chǎng)。

BAM（Bluetooth Address Management）是通過(guò)共享一個(gè)藍(lán)牙連接地址的方式，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)獨(dú)立的藍(lán)牙耳機(jī)，能和手機(jī)之間自由切換連接，且手機(jī)只顯示一個(gè)藍(lán)牙設(shè)備。即使兩個(gè)耳機(jī)是獨(dú)立個(gè)體，用起來(lái)的體驗(yàn)就像用一個(gè)耳機(jī)那樣方便。

TWM (TrueWireless MIrroring)，這是高通最新的藍(lán)牙技術(shù)，也是高通第四代TWS連接技術(shù)，通過(guò)復(fù)制主機(jī)的link實(shí)現(xiàn)手機(jī)看上去直接連接兩個(gè)耳機(jī)的功能。這和BAM結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)主從耳機(jī)無(wú)縫切換的功能，大大提升了用戶(hù)體驗(yàn)。用戶(hù)只感覺(jué)到一對(duì)耳機(jī)，不管用一個(gè)還是一對(duì)，只要連接上了，任何一個(gè)都能正常使用和單獨(dú)使用，這種體驗(yàn)是以前的技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。除了極好的用戶(hù)體驗(yàn)，新技術(shù)還比上一代技術(shù)降低了約5%的功耗。在AAC編碼，48k 輸出無(wú)負(fù)載的情況下測(cè)試功耗，上一代技術(shù)的主機(jī)6.09mA，副機(jī)4.18mA；而新一代技術(shù)的主機(jī)4.8mA，副機(jī)為5.0mA?？梢钥闯龉慕档土?，且兩個(gè)耳機(jī)的功耗也平衡了，這樣就不會(huì)出現(xiàn)一個(gè)耳機(jī)比另一個(gè)耳機(jī)先耗完電的尷尬現(xiàn)象。

主從連接手機(jī)示意圖：

TWS下功耗概述：

simultaneously DFU（Device Firmware Updates），這也是高通最新的藍(lán)牙技術(shù)，通過(guò)增加轉(zhuǎn)發(fā)文件方式，在OTA升級(jí)時(shí)，同時(shí)給兩個(gè)獨(dú)立耳機(jī)傳輸升級(jí)文件，以實(shí)現(xiàn)同時(shí)升級(jí)功能。告別了從前分別升級(jí)的痛苦，一鍵到位，減少時(shí)間，減少操作，提高了效率和用戶(hù)體驗(yàn)。

……

? 方案規(guī)格

94-ball 4.377 mm x 4.263 mm x 0.57 mm, 0.4 mm pitch WLCSP

藍(lán)牙5.2規(guī)格

支持I2C/SPI/UART/I2S/SPDIF/USB2.0/Line out接口

雙聲道輸出

ANC

120MHz DSP

支持aptX, aptX HD, aptX Low Latency,aptx adaptive, SBC, AAC音頻解碼

方案來(lái)源于大大通。