本項目分享的是LinkIt 2523 HDK可穿戴開發(fā)板原理圖/PCB源文件/技術(shù)文檔，供網(wǎng)友學(xué)習(xí)參考。SAC的LinkIt 2523 HDK是由聯(lián)發(fā)科MT2523G提供的可穿戴應(yīng)用原型的全功能開發(fā)板，由聯(lián)發(fā)科MT2523G提供，ARM Tortex-M4處理器采用FPU，提供藍牙EDR / LE和GNSS。該LinkIt 2523 HDK可穿戴開發(fā)板提供觸摸顯示和擴展連接器到電池和傳感器。LinkIt 2523 HDK可穿戴開發(fā)板實物截圖：

LinkIt 2523 HDK可穿戴開發(fā)板特點：

• 基于ARM Cortex-M4的MT2523G SoC
• 藍牙EDR / LE和GNSS支持
• 板載天線和外部天線的SMA連接器
• 微型USB端口，用于電源，虛擬COM端口和CMSIS-DAP接口
• 320 x 320像素觸摸顯示
• 揚聲器和耳機插孔
• 4GB eMMC閃存
• SD卡插槽
• 電池，傳感器和相機的擴展連接器
• 電源（電流）測量頭
• 尺寸：70 x 215毫米（2.76 x 8.46英寸）

LinkIt 2523 HDK可穿戴開發(fā)板電路 PCB截圖，用PADS打開：