MEMS芯片（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集成電子技術(shù)、微機械制造技術(shù)和傳感器技術(shù)于一體的微型機電系統(tǒng)芯片。它是在半導體芯片上制造出微觀結(jié)構(gòu)，包括微小機械、傳感器、執(zhí)行器、光學和電學元件等。

1.MEMS芯片是什么意思

MEMS芯片是通過微機電系統(tǒng)技術(shù)在晶圓上制造出微小機械和電子元器件而形成的芯片，也稱為微機電系統(tǒng)芯片(Micro-Electro-Mechanical Systems)。

2.MEMS芯片工藝制程

MEMS芯片從設(shè)計到制造需要經(jīng)歷多個步驟。最常用的MEMS芯片制造方法是集成式微加工技術(shù)，該技術(shù)主要分為：前端工藝和后端封裝工藝。其中，前端工藝主要包含晶圓清洗、光刻、蝕刻等步驟；后端封裝工藝主要包含測試、封裝和成品檢測。

3.MEMS芯片和集成電路芯片區(qū)別

MEMS芯片和集成電路芯片雖然都是在半導體晶片上的微型元件，但二者還是有些區(qū)別。相比于集成電路芯片，MEMS芯片通過微機械結(jié)構(gòu)控制物理現(xiàn)象并轉(zhuǎn)換為電信號輸出，能夠?qū)崿F(xiàn)機械與電子之間的互動。集成電路芯片主要利用電流、電磁等方式傳輸信號。