PCB電路板是電子產(chǎn)品的中心，它可以提供連接和支持電子元件的平臺(tái)，也可以保護(hù)電路免受物理和環(huán)境侵害。PCB電路板廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，例如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、電視、汽車等。

1.PCB電路板分類

根據(jù)板材不同，可以將PCB電路板分為以下幾類：

• 剛性PCB電路板：使用玻璃纖維作為底材，適用于傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品。
• 柔性PCB電路板：使用聚酯薄膜作為底材，具有良好的彎曲性能，適用于一些需要彎曲形態(tài)的電子產(chǎn)品。
• 多層PCB電路板：由多個(gè)單層電路板壓合組成，提供更高的器件密度和較小的輸入/輸出引腳（IO）數(shù)量。

2.PCB電路板的特性

以下是PCB電路板的主要特性：

• 可重復(fù)性好：PCB電路板制造安裝標(biāo)準(zhǔn)化，因此具有很好的可重復(fù)性。
• 追求小型化和輕量化：與傳統(tǒng)電路相比，PCB電路板具有更高的器件密度和較小的尺寸。
• 穩(wěn)定性：PCB電路板的特性隨著溫度，濕度和周圍環(huán)境的變化而變化，然而這種變化相比于其他電子組件來(lái)說(shuō)較為穩(wěn)定且可預(yù)測(cè)。
• 高功率能力：由于其較高的熱擴(kuò)散率和一般的內(nèi)部引線長(zhǎng)度較短，可以實(shí)現(xiàn)較高的功率轉(zhuǎn)移效率。

3.PCB電路板制作流程

以下是標(biāo)準(zhǔn)的PCB電路板制作流程：

1. 設(shè)計(jì)電路原理圖和PCB布局。這是整個(gè)PCB電路板制作過程的初始步驟。
2. 通過光繪把PCB電路板圖形圖案繪制在覆銅箔上。
3. 化學(xué)腐蝕并清洗電路板以去除無(wú)用的銅箔和保護(hù)層。
4. 金屬化孔加工。此步驟會(huì)在電路板上鉆孔并在孔內(nèi)涂上一層薄金屬層構(gòu)成導(dǎo)通路徑。
5. 鍍銅。在板上通過化學(xué)反應(yīng)或電鍍法將覆蓋板面的無(wú)機(jī)成分轉(zhuǎn)化為一層連續(xù)均勻的金屬層，以保護(hù)電路板表面并提供導(dǎo)體層。
6. 電鍍焊接工藝。噴錫于PCB電路板，完成電子元件與PCB電路板之間的連接。
7. 面部印刷徽標(biāo)或說(shuō)明文字以完成PCB電路板的制作。