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32億美元收購Intersil,只因瑞薩電子的一個承諾?

原創(chuàng)
2016/09/13
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日本瑞薩電子(Renesas Technology)同意以 32 億美元全現(xiàn)金收購美國芯片(晶片)制造商 Intersil,以配合公司將業(yè)務重點重新聚焦汽車芯片的戰(zhàn)略。

  

瑞薩電子由幾家日本公司的半導體部門整合而成,五年前福島地震后得到國家基金和關鍵客戶的救助,自此走上復蘇之路,且擁有充裕資金。

  

“我們設法談定的價格幾乎是上限了,”瑞薩電子 CEO 吳文精表示。“我們具有互補性。我們可以把產品整合起來打包提供,”他說。

  

電腦和智能手機芯片產業(yè)的傳統(tǒng)支柱,這兩個產業(yè)成長放緩助推一股追求規(guī)模效應的全球性并購浪潮,同時芯片廠商轉向汽車電子等領域以促進營收增長。

  

盡管電動車日漸流行帶來提振,瑞薩仍很難保持行業(yè)領先地位,因為恩智浦半導體英飛凌等競爭對手不斷壯大和整合。

  

科技研究企業(yè) Gartner 的數據顯示,去年底瑞薩占有 9.1%的市場份額,是全球第三大芯片制造商。

  

Intersil 的芯片被用在工業(yè)、移動和基礎設施應用程序上,收購該公司將擴大瑞薩模擬芯片的產品組合。

  

這宗交易還將使瑞薩進入規(guī)模達 100 億美元的電力管理芯片市場。Intersil 一直在研究如何延長電動車用電池壽命等使用效率問題。

  

吳文精預計,加入這些業(yè)務將使營收每年增加 1.7 億美元,從而在四到五年時間內收回收購成本。

  

瑞薩電子控制著全球車用微控制器芯片市場將近 40%的份額。該公司希望在 2017 年 6 月前完成這筆交易。交易完成后,瑞薩將全面控股 Intersil。交易資金來源為現(xiàn)有現(xiàn)金。

  

瑞薩電子擊敗美國的 Maxim Integrated Products Inc 拿下這筆交易。消息人士曾告訴路透,瑞薩向 Intersil 承諾可利用其汽車客戶網絡,提振汽車相關業(yè)務。

  

在這宗交易周二宣布后,記者未能立即聯(lián)系上 Maxim 的主管對此置評。

  

交易的關鍵步驟目前將包括通過美國外資審議委員會(CFIUS)的安全調查,CFIUS 將對可能涉及國家安全的并購進行審查。

  

除了工業(yè)、移動和基礎建設應用程序芯片,Intersil 在航天及軍事應用芯片的業(yè)務也日益擴大。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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