芯耀
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硬件型號：Realme V11
系統(tǒng)版本：Android11.0
天璣700是天璣最新推出的天璣5G芯片，它的性能相當于驍龍730G的5G版，也就是說相當于麒麟810處理器。
天璣700和麒麟810參數對比
天璣 700：
采用八核 CPU 架構，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻達 2.2GHz。
天璣 700 支持先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。
支持LPDDR4X內存，UFS 2.2雙通道，2520×1080分辨率、90Hz刷新率、兩顆1600萬像素或單攝6400萬像素，支持2K/30fps錄制。
麒麟 810：
7nm制程工藝，CPU采用兩顆A76大核心（2.27GHz）+六顆A55小核心（1.88GHz）；GPU搭載了ARM Mali-G52型號圖形處理器。
采用了華為自研的達芬奇架構NPU，其AI性能一騎絕塵，從官宣的跑分來看，AI性能不僅超過了驍龍855，甚至還超過了麒麟980。
（圖片來源于互聯(lián)網）
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