PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的常見蝕刻方式包括以下幾種：

1. 化學(xué)蝕刻：化學(xué)蝕刻是最常見的 PCB 蝕刻方式。通過將 PCB 放入腐蝕劑中（如氯化鐵溶液），腐蝕掉未被光刻膜保護(hù)的銅層，從而形成所需的導(dǎo)線圖案。
2. 干蝕刻：干蝕刻是使用等離子體或激光切割 PCB 板材，去除不需要的銅層的過程。這種方法通常速度更快，但也更昂貴。
3. 激光蝕刻：激光蝕刻是使用激光束直接蝕刻 PCB 板，在沒有接觸的情況下去除銅層。這種方法適用于高精度要求的 PCB 制造。
4. 鉆孔蝕刻：鉆孔蝕刻是在進(jìn)行鉆孔加工的同時，利用酸性溶液蝕刻銅層。這種方式常用于形成 PCB 板上的連接孔。
5. 機(jī)械蝕刻：機(jī)械蝕刻是使用機(jī)械工具，如數(shù)控銑床，對 PCB 板進(jìn)行銑削，去除不需要的部分銅層。
6. 電火花蝕刻：電火花蝕刻是利用電火花放電的原理，在 PCB 板上形成放電點并清除銅層。這種方法適用于高硬度的 PCB 材料。

這些蝕刻方式各有優(yōu)劣，選擇合適的方式取決于 PCB 制造的要求、成本和實際情況。在 PCB 制造過程中，可以根據(jù)需要靈活運(yùn)用這些蝕刻方式來完成不同復(fù)雜度的電路板制作。