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美國微芯科技公司,美國微芯半導(dǎo)體

美國微芯科技公司,美國微芯半導(dǎo)體收起

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  • Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品
    PolarFire Core 器件價(jià)格降低30%,同時(shí)保留了經(jīng)典 PolarFire系列市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、安全性和可靠性 當(dāng)前市場(chǎng)中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無需集成串行收發(fā)器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和片上系統(tǒng)(SoC)。
    Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire  Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品
  • Microchip推出MEC175xB系列器件,為嵌入式控制器引入硬件抗量子攻擊能力
    受密碼學(xué)研究的進(jìn)步及更強(qiáng)安全措施需求的推動(dòng),美國國家安全局(NSA)推出了《商用國家安全算法套件2.0》(CNSA 2.0),旨在建立一套抗量子計(jì)算破解的密碼標(biāo)準(zhǔn)。NSA敦促數(shù)據(jù)中心和計(jì)算市場(chǎng)在未來兩年內(nèi)為后量子時(shí)代加密做好準(zhǔn)備。為幫助系統(tǒng)架構(gòu)師應(yīng)對(duì)不斷演化的安全需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)開發(fā)了MEC175xB嵌入式控制器,支持嵌入式不可變的后量子加密
    Microchip推出MEC175xB系列器件,為嵌入式控制器引入硬件抗量子攻擊能力
  • Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合,以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長的需求
    人工智能(AI)的快速發(fā)展正在變革數(shù)據(jù)中心,催生對(duì)高性能、安全、可靠及創(chuàng)新解決方案的空前需求。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通過開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心連接、存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)檢索的先進(jìn)技術(shù),以滿足不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。Microchip的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)包含工作負(fù)載加速、電源管理、設(shè)備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合,助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)當(dāng)今技術(shù)需求日益多變所帶來的可擴(kuò)展性、安全
    Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合,以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長的需求
  • Microchip推出防務(wù)級(jí)高可靠性BR235和BR235D系列功率繼電器
    作為航空航天和防務(wù)市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,Microchip 致力于提供創(chuàng)新、穩(wěn)健的產(chǎn)品,專為最嚴(yán)苛環(huán)境下關(guān)鍵任務(wù)性能而設(shè)計(jì)。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出符合MIL-PRF-83536規(guī)范和ISO-9001認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的BR235和BR235D系列25A QPL 氣密封裝機(jī)電功率繼電器。該系列新型功率繼電器專為任務(wù)關(guān)鍵型商用航空、防務(wù)和航天應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
    Microchip推出防務(wù)級(jí)高可靠性BR235和BR235D系列功率繼電器
  • Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的先進(jìn)電源管理IC
    隨著人工智能快速融入工業(yè)、計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,市場(chǎng)對(duì)更高效、更先進(jìn)的電源管理解決方案的需求持續(xù)增長。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出電源管理IC(PMIC)MCP16701,以滿足高性能MPU和FPGA設(shè)計(jì)人員的需求。MCP16701 集成了八個(gè)可并聯(lián)的 1.5A 降壓轉(zhuǎn)換器、四個(gè) 300 mA 內(nèi)部低壓差穩(wěn)壓器(LDO)和一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部MOSFET
    Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的先進(jìn)電源管理IC
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