芯耀
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實際的工作中，PCB板上器件會有虛焊或空焊的情況，造成這種情況的原因有多種多樣，這種問題及時排除并給出對策，影響不大。但如果不及時發(fā)現(xiàn)，有時候甚至在測試環(huán)節(jié)才發(fā)現(xiàn)問題，這就會影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期。這里說說原因之一：PCB板彎板翹。
那什么原因會發(fā)生PCB板彎板翹呢？
發(fā)生板彎板翹的原因
①PCB板的生產(chǎn)過程中，是需要將銅箔、樹脂、玻璃布等材料壓合，因為各個材料物理和化學性能均不相同，壓合過程中所產(chǎn)生的熱應(yīng)力殘留，也會導致PCB板發(fā)生變形，發(fā)生板彎板翹的現(xiàn)象。
②特殊需求的產(chǎn)品或機構(gòu)的限制，會有一些形狀不是規(guī)整甚至是很奇怪的PCB板形，接口的器件卻要放在狹窄處。在打件的工藝時，很容易造成PCB板彎板翹的現(xiàn)象。
③PCB板設(shè)計過程中，布局規(guī)劃不合理，造成銅箔分布偏差比較大，而銅箔是PCB板很重要的吸熱與散熱點，分布偏差大，就會造成PCB板熱脹時受力不均勻而發(fā)生變形，如果溫升很高，都達到PCB板材料的Tg值，比如FR4材料的Tg值在150°，這時候，PCB板會軟化，更容易形變。
既然會發(fā)生PCB板變彎曲的情況，那PCB板彎板翹的標準是什么？
PCB板翹曲程度，可以通過計算相對于平面翹起的高度和PCB板長邊的長度比值的百分比得出，公式如下：
關(guān)于電路板翹曲度，行業(yè)標準規(guī)范IPC-6012給出的標準：生產(chǎn)電路板的翹曲和扭曲范圍為0.75%~1.5%。這個規(guī)范標準，一般的PCB板廠都能滿足。針對表面貼裝要求或BGA密度比較大的PCB板，很多PCB板廠對其管控的要求都在0.5%以下。有時候，為了滿足更高精度和貼裝的需求，有些甚至做到0.3%。
有的資料給出個別的計算公式，平面翹起的高度和PCB板對角的長度比值的百分比，只不過這個標準給出的是≤0.7%。
PCB板發(fā)生彎曲的原因和彎曲度的標準都知道了，那我們?nèi)绾伪苊釶CB板彎曲呢？
如何避免板彎板翹
①PCB板板形盡量方正，器件擺放符合規(guī)范
②PCB板疊層要對稱，如下圖：
③鋪設(shè)銅面盡量均勻，添加平衡銅
④生產(chǎn)前烘板，層壓后除應(yīng)力
⑤PCB板材料選用同一等級或同一廠家，減少材料匹配問題
總結(jié)
PCB板發(fā)生板彎板翹的原因很多，避免的措施也很多。這里面有材料的吸水性、機械強度等因素，也有PCB板加工過程中烘烤、搬運等因素，甚至于一些人為因素，很多種情況都會造成PCB發(fā)生翹曲。這些都不重要，重要的是如何防范于未然。正如產(chǎn)品的質(zhì)量，不是管控出來的，而是設(shè)計出來的。出問題不怕，就怕問題不知道在哪。
