芯耀
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一直很想學(xué)習(xí)一下這本書，以前也看過(guò)一陣，但是后來(lái)中間又暫停了?，F(xiàn)在想想是個(gè)契機(jī)，因?yàn)橄朐诠娞?hào)上輸出，正好用這本書的學(xué)習(xí)作為輸入。
因?yàn)樽约罕旧硪苍趯W(xué)習(xí)中，所以，可能總結(jié)的也不算透徹。但是希望等把書籍學(xué)完的時(shí)候，自己對(duì)接地的認(rèn)識(shí)會(huì)上一個(gè)臺(tái)階。
所有的EMI問(wèn)題都是從PCB上開(kāi)始，然后在PCB上結(jié)束，雖然有點(diǎn)夸張，但是在PCB設(shè)計(jì)中，EMI問(wèn)題是一個(gè)最讓人頭疼的問(wèn)題。
復(fù)雜的PCB板，是一個(gè)非常緊湊的電子系統(tǒng)，在一塊PCB板上會(huì)有不同類型，大大小小的各種器件。
而這些器件，加上PCB上的線路，使得電子系統(tǒng)得以工作。
近幾十年來(lái)，PCB板材的性能越來(lái)越好，可以支持更高的頻率，可以獲得更低的損耗。
PCB的加工技術(shù)也越發(fā)成熟，可以加工的堆疊層數(shù)越來(lái)越多，鉆孔技術(shù)也越來(lái)越精湛，孔徑越來(lái)越小。
但是，PCB的基本結(jié)構(gòu)沒(méi)有發(fā)生改變，還是主要由芯板和半固化片堆疊而成。
以前簡(jiǎn)單的PCB板，可能只是要求功能正常，但是，當(dāng)今，隨著周圍電子環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜，EMI性能也越來(lái)越受關(guān)注。
而且，PCB的復(fù)雜程度越來(lái)越高，特別對(duì)于數(shù)字硬件電路，因?yàn)槠?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/506860.html">微處理器的功耗越來(lái)越大，時(shí)鐘頻率越來(lái)越高。
如果PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，則板子的EMI性能則會(huì)達(dá)不到預(yù)期。
有專家，對(duì)半導(dǎo)體器件和封裝的輻射機(jī)制以及超大規(guī)模集成電路（VLSI）對(duì)電路輻射EMI影響做過(guò)研究，發(fā)現(xiàn)這樣一個(gè)現(xiàn)象。
就是，大多數(shù)VLSI器件太小，以至于不會(huì)是輻射EMI的直接來(lái)源。
也就是說(shuō)，輻射EMI不是直接來(lái)自于VLSI器件本身，而是來(lái)自于從這些器件耦合過(guò)來(lái)的噪聲。
這種耦合主要通過(guò)三種途徑：
(1) 耦合到散熱器
(2) 耦合到傳輸線上
(3) 驅(qū)動(dòng)PCB板上的參考平面
與現(xiàn)代PCB相關(guān)的干擾機(jī)制主要包括：EMI(發(fā)射和敏感性)和串?dāng)_(PCB 上的干擾)。
串?dāng)_通常是EMI的主要貢獻(xiàn)者。
不良的PCB布局可能會(huì)增加內(nèi)部噪聲電路和I/O線路的耦合，從而“輸出”EMI，即電磁發(fā)射。
反過(guò)來(lái)，通過(guò)I/O線“輸入"到PCB中的干擾，將耦合到內(nèi)部敏感電路，導(dǎo)致其不希望的響應(yīng)，即電磁敏感性。
信號(hào)完整性與EMI和串?dāng)_相關(guān)，因?yàn)镻CB上的信號(hào)失真(信號(hào)完整性差)會(huì)耦合到相鄰的信號(hào)線(即串?dāng)_)，并可能由于高頻諧波而導(dǎo)致PCB的EMI性能惡化。
(2) 通過(guò)由多個(gè)電路共享的回流導(dǎo)體的共用阻抗耦合
(3) 高速傳輸線不匹配，導(dǎo)致反射
(4) 相鄰傳輸線之間的串?dāng)_耦合，而這兩根傳輸線屬于不同的電路
(5) 高增益模擬放大器之間的輻射串?dāng)_耦合
(6) 電路內(nèi)感性負(fù)載切換導(dǎo)致的瞬態(tài)噪聲，耦合到相鄰電路
(7) 電源產(chǎn)生的噪聲進(jìn)入敏感電路
在EMI和信號(hào)完整性背后的主要因素是時(shí)變或者瞬態(tài)電流，這些存在于PCB的電源電路和信號(hào)傳輸線中。
如果考慮的是電流，那么就暗示了往返路徑的存在。
電流遵循閉環(huán)路徑，從電源，通過(guò)元器件，然后再返回。
對(duì)于信號(hào)和電源電路都是如此。
因此，為了獲得優(yōu)良的PCB EMI性能，需為電源和信號(hào)提供低阻抗返回路徑。
