2022-2027年高帶寬交換ASIC市場預計年復合增長率將達19%，有望形成10億美元市場

ICC訊 近期，LightCounting發(fā)布了關(guān)于以太網(wǎng)交換ASIC的新報告。

云公司對以太網(wǎng)交換機的需求為超高帶寬交換機和交換機ASIC創(chuàng)造了一個新的細分市場。同時，云公司開始使用內(nèi)部設計的以太網(wǎng)交換機并將這些“白盒”設計開放給更廣泛的社區(qū)，這改變了行業(yè)供應鏈。

認識到這一變化，思科采用了一種新的商業(yè)模式，為最終用戶提供分解的硬件、軟件、交換ASIC和光學器件。英特爾、Marvell和英偉達也在挑戰(zhàn)博通在商用交換機ASIC市場的主導地位。

這份新報告對云公司的高帶寬(12.8T及以上)、低延遲交換ASIC的當前市場規(guī)模和5年銷售進行了估計。報告數(shù)據(jù)顯示，2021年該細分市場規(guī)模不到3億美元，但預計其2022-2027年間的年復合增長率將達到19%。更有趣的是，配備共封裝光學元件(CPO)的ASIC的潛在機會。假設到2027年，25.6T和51.2T的交換芯片中只有15%的端口將配備CPO，市場規(guī)模將從9億美元翻倍至16億美元。

LightCounting開發(fā)了一種新的方法，利用對云數(shù)據(jù)中心內(nèi)數(shù)據(jù)流量增長的預測，來預測交換ASIC的需求，而不是依賴于對未來服務器出貨量的估計(目前業(yè)界使用)。這種方法在LightCounting公司的光收發(fā)器市場預測中非常有效，該分析公司希望它也能為市場上的交換ASIC提供一個合理的參考點。