DFM（Design for manufacturability 可制造型設(shè)計(jì)），即從提供零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

自2021年11月起，貿(mào)澤電子聯(lián)合多行業(yè)領(lǐng)域的專家共同推出一系列關(guān)于可行性制造的視頻——《DFM急診室：細(xì)節(jié)里的魔鬼》。共4期視頻，每期我們將從專家視角與真實(shí)案例，向觀眾朋友們展示如何改進(jìn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如何高效快捷地將設(shè)計(jì)方案轉(zhuǎn)化成高性價(jià)比產(chǎn)品。

EP2 躲開PCBA常見陷阱：

本集將由資深研發(fā)專家白紀(jì)龍將為大家講解PCB設(shè)計(jì)中的常見問題。深度解析案例，解決文件規(guī)范、走線設(shè)計(jì)、疊層關(guān)鍵、表面處理中的痛點(diǎn)，與大家分享哪些過去或者將來可能遇到的問題。

    ▊ 本集內(nèi)容

合理的PCB疊層策略首先是實(shí)現(xiàn)最大成本和性能最優(yōu)組合的板厚的關(guān)鍵，這其實(shí)是一個(gè)可造型的問題。另外合理的板厚也可以基于不同層之間的定義最終實(shí)現(xiàn)磁通對(duì)消進(jìn)而最終避免EMI的問題。阻抗控制跟我們的疊層也息息相關(guān)。

    ▊ 本集亮點(diǎn)

疊層的基本概念

好的疊層實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵是什么

常見的2層板/4層板/6層板疊層設(shè)計(jì)分析

常見錯(cuò)誤分析