集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程擠下三星，拿下蘋果5G相關(guān)射頻（RF）芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。

對(duì)此，臺(tái)積電不評(píng)論單一客戶訂單動(dòng)態(tài)。市場(chǎng)人士分析，相關(guān)芯片將采用臺(tái)積電6納米制程生產(chǎn)，預(yù)期年需求將超過15萬(wàn)片。業(yè)界認(rèn)為，RF相關(guān)網(wǎng)絡(luò)芯片升級(jí)至6納米制程投片將是趨勢(shì)，由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)質(zhì)量與良率穩(wěn)定，蘋果仍是臺(tái)積先進(jìn)制程最大規(guī)模買家。

事實(shí)上，早于今年1月份，就有臺(tái)媒報(bào)道指出，晶圓代工產(chǎn)能大缺，業(yè)界傳出，不少網(wǎng)絡(luò)通信芯片主流廠商等不及成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，已變更產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案，提前升級(jí)使用臺(tái)積電的6nm制程并且大舉包下產(chǎn)能，有大廠已在去年底與代工廠簽下三年期以上長(zhǎng)約。

臺(tái)積電總裁魏哲家此前也在法說會(huì)上表示，5G與高性能計(jì)算（HPC）等數(shù)字化轉(zhuǎn)型是臺(tái)積電今后業(yè)績(jī)提升的主要驅(qū)動(dòng)力之一，已看到網(wǎng)絡(luò)通信芯片客戶將制程技術(shù)從28nm升級(jí)到16nm、并進(jìn)一步升級(jí)至6nm的趨勢(shì)。

（校對(duì)/三倩）