“近兩年國產(chǎn)EDA看起來風光，有很多資本追捧，但事實上國產(chǎn)EDA發(fā)展沒有想象的那么順利，還請各方面多多給予扶持，如果不加呵護，國產(chǎn)EDA要成功的可能性非常小。”近日，在無錫舉辦的ICCAD 2021峰會上，本土EDA廠商鴻芯微納CTO王宇成如是說。

鴻芯微納CTO王宇成

這背后的不易相信只有業(yè)內(nèi)人士可以體會，因為EDA工具本身應用場景的特殊性，相當于是一家芯片企業(yè)的全流程設計工具，涉及核心數(shù)據(jù)和技術，一經(jīng)采用，很難遷移到第二種工具。同時雖然近幾年涌現(xiàn)出的本土EDA創(chuàng)業(yè)企業(yè)也紛紛提出要打造全流程設計工具的目標，但實現(xiàn)起來道阻且長。鴻芯微納就是其中之一，該公司成立于2018年，致力于打造完整的集成電路設計國產(chǎn)數(shù)字EDA平臺，實現(xiàn)國有半導體產(chǎn)業(yè)鏈在這一關鍵環(huán)節(jié)的技術突破。

成立三年時間，鴻芯微納旗下產(chǎn)品Aguda布局布線工具軟件，是目前國內(nèi)唯一能夠提供完備的數(shù)字集成電路物理設計解決方案的國產(chǎn)EDA工具，從Netlist-In 到GDS-Out完整的電子設計自動化流程，涵蓋從布局、預布線、布局優(yōu)化、時鐘樹綜合、時鐘樹優(yōu)化、詳細布線、頂層集成的全部技術。

而我們看到，可以提供幾乎全流程工具支持的國際三大家已經(jīng)開始前瞻性部署很多未來技術，本土廠商能否跟上腳步也是個挑戰(zhàn)。其中3D IC開發(fā)和基于EDA工具的AI技術可以說最為典型。

對此，王宇成介紹，“針對3D IC我們是有計劃的，作為布局布線工具，跟工藝節(jié)點緊密連接的，到了后摩爾時代，3D IC是重要方向，如果不早做布局，無法跟上市場變化的需求。”

來自客戶的需求是最直接的推動，對此，鴻芯微納的計劃是分兩步走，第一步是實現(xiàn)芯片die與die之間的堆疊部署，包括時序分析、連接、模型以及模型分析能力等；第二步是系統(tǒng)級考慮，從系統(tǒng)優(yōu)化和性能角度要實現(xiàn)更好的效果，需要分布在不同的die上，這時布局布線就從二維到了三維。

至于后續(xù)將有可能深遠改變EDA工具設計方法論的AI技術，王宇成表示，“AI可以幫助把后端工具的運行時間縮短，但我覺得要謹慎一點，用的好是很好的。例如要計算一個時延，可以用AI的方法建模，AI可以根據(jù)建模的精確度把解決方案代入；第二類情況是前端和后端的距離搭建，舉例來說，后端的結果是沒有辦法檢測的，AI可以根據(jù)同樣的芯片不停的運行，根據(jù)這種情況做建模，在前端就可以精確了解后端的情況，這樣迭代的速度會有效減少，因為前端可以做到有效的優(yōu)化。”

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