韓國開發(fā)出可應用于折疊智能手機等折疊或彎曲的面板的貼合新技術。

根據(jù)韓媒etnews報道，檀國大學Han Gwanyeong教授(電子電機工學部)研究組展示了一種可以貼合新一代面板(可折疊或彎曲面板)和Edge面板最多到4面貼合的“液壓貼合技術”。

新一代面板與平面面板不同，模組零件各層貼合的技術非常重要。尤其柔性面板的關鍵是柔性基板(OLED基板)和保護其的玻璃蓋板的貼合制程。

研究組通過電腦模擬和優(yōu)化工藝實驗，利用了耐久性強的高彈性體物質，而不是現(xiàn)有的硅。貼合工藝使用“液壓貼合技術”。韓教授解釋，如果采用新開發(fā)的技術，顯示屏貼合部位的耐久性會增強，不良損失也會減少，生產(chǎn)量也會比現(xiàn)有制程提升30%。

在現(xiàn)有的柔性面板貼合工程中，一直使用壓縮硅墊的制程方式。硅墊壓縮制程因耐久性不足，在制程過程中需要更換硅墊等，時間損失很大。且貼合后也會產(chǎn)生微小的空氣泡等不良現(xiàn)象。

教授表示:“新開發(fā)的技術可以應用于包括平面面板在內的新一代面板和最近迅速增長的彎曲車載面板等多個領域。”