英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一款車規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK™ 2B半橋封裝的功率模塊，這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件，這款750V的模塊最大可以支撐50kW和230Arms的應(yīng)用。憑借其特色規(guī)格，該模塊為混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車的逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

在過去的十年里，英飛凌已經(jīng)售出了超過5000萬個(gè)EasyPACK™模塊，這些模塊采用了不同的芯片組，可用于廣泛的工業(yè)和汽車應(yīng)用。隨著該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車資格認(rèn)證，英飛凌現(xiàn)在正在擴(kuò)大該模塊系列的應(yīng)用范圍，包括車用主驅(qū)逆變器。EDT2技術(shù)的主要特點(diǎn)是在低負(fù)載條件下的效率更高。采用EDT2技術(shù)的芯片比目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品具有更低的損耗，比英飛凌的前一代芯片要好20%。

EasyPACK™的另一個(gè)獨(dú)特之處在于即插即用的方法，它簡(jiǎn)化了模塊的集成。此外，與經(jīng)典的分立封裝以及HybridPACK™ 1相比，不再需要對(duì)引腳進(jìn)行焊接。英飛凌的PressFIT接觸技術(shù)可以減少安裝時(shí)間。得益于封裝尺寸的特點(diǎn)，三個(gè)EasyPACK 2B所需的攤開面積比HybridPACK 1少30%。 因此，它們不僅提供了非常緊湊的設(shè)計(jì)，而且還具有更高的成本效益。此外，EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324標(biāo)準(zhǔn)。

供貨情況：
新的EasyPACK 2B EDT2模塊FF300R08W2P2_B11A將于2021年10月開始供應(yīng)。