根據(jù)SEMI電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟（Electronic System Design Alliance）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，全球EDA和半導(dǎo)體IP收入飆升至新高，與去年同期相比，全球第一季度增長了17%，其中來自中國的收入激增73%。

日前知名半導(dǎo)體分析機構(gòu)semiengineering對數(shù)據(jù)做了進一步分析，對于半導(dǎo)體以外的許多財務(wù)報告來說，強勁的增長數(shù)字可能會產(chǎn)生誤導(dǎo)，因為它們反映了與疫情逐漸得到控制之后所帶來的相對疲軟的收益。但EDA（電子設(shè)計自動化）和SIP（半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)）的收入并非如此，在新的芯片設(shè)計公司不斷涌現(xiàn)、大量新應(yīng)用和細分市場以及打造最先進芯片和封裝的激烈競爭的推動下，EDA和SIP的營收在2020年一直保持強勁。

SEMI電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines說："歷史上還沒有與此可比性的數(shù)字，這是我們有史以來增長最快的一次。"

從原始數(shù)字來看，EDA（電子設(shè)計自動化）和SIP（半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)）收入在第一季度增長到31.57億美元，高于2020年第一季度的26.98億美元。四個季度的移動平均值激增15%，這是自2011年以來的最高增長。

按EDA的具體細分市場劃分，與2020年同期相比，本季度CAE（Computer-Aided Engineering）增長14%，達到9.741億美元；集成電路物理設(shè)計和驗證增長了34.4%，達到6.825億美元，這反映了汽車和數(shù)據(jù)中心等市場的復(fù)雜性和對更高可靠性的需求。PCB和MCM收入增長了15.3%，達到2.892億美元，SIP增長了12.9%，達到11.13億美元。

中國的數(shù)據(jù)相當(dāng)亮眼。Rhines說："與去年相比，來自中國的營收增長了73%，如果拋開IP這一部分，只看EDA，增長了99%。"

上述數(shù)據(jù)主要來自由中國以外的EDA公司的報告。Rhines說："這些數(shù)字主要來自于美國本土公司的終端需求地，其中的99%不是‘本地自研’，而是來自世界各地的EDA公司。如果你再關(guān)注一下中國的芯片設(shè)計，這是另一個相當(dāng)亮眼的數(shù)字，全球半導(dǎo)體市場約為5000億美元，而去年中國半導(dǎo)體公司的收入幾乎是600億美元。"

中國公司的EDA和IP營收的全球占比曾經(jīng)非常小，不過目前正在迅速縮小與北美的差距，后者仍然是最大的市場，如下圖：

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其他地區(qū)也有兩位數(shù)的增長。與去年相比，泛美洲地區(qū)第一季度的收入增長了15%，達到12.85億美元；歐洲、中東和非洲，增長了14%。而包括中國大陸在內(nèi)的亞太地區(qū)的收入增長了26.9%，達到11.66億美元。

日本是唯一出現(xiàn)下降的地區(qū)，銷售額下降了3.7%，但四個季度的移動平均值仍為4.3%，處于正值。

整個行業(yè)的投資仍然強勁。EDA和IP行業(yè)在第一季度雇用了49024人，比2020年同期增長了6.7%。