與非網(wǎng)7月20日訊 近日，揚杰科技披露半年度業(yè)績預告。公司預計2021年上半年盈利31,737.55萬元-36,065.40萬元，比上年同期增長120%-150%。

報告期內(nèi)，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期有效大幅度增長，主要原因如下：（1）2021年經(jīng)濟復蘇，功率半導體國產(chǎn)替代加速，并且國家對新能源產(chǎn)業(yè)出臺利好政策。公司順應市場環(huán)境，提升產(chǎn)能利用率，積極擴大市場份額，實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷，銷售收入同比增長70%以上。（2）公司前期在研發(fā)上的大力投入逐步釋放效益，新產(chǎn)品業(yè)績突出。MOS、小信號、IGBT及模塊等產(chǎn)品的業(yè)績同比增長均在100%以上。

資料顯示，揚杰科技成立于2000年，專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司稱，經(jīng)過20年發(fā)展，其已成為行業(yè)內(nèi)有影響力的企業(yè)，是國內(nèi)少數(shù)集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。

揚杰科技專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模塊、小信號二三極管、功率二極管、整流橋等，產(chǎn)品廣泛應用于消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。公司主要銷售半導體器件、半導體芯片、半導體硅片等產(chǎn)品。

此外，揚杰科技集成電路及功率半導體封裝測試項目一期項目也于近期在江蘇省揚州市順利完工正式投產(chǎn)，預計2023年年底全部達產(chǎn)后，將新增銷售收入20億元。該項目總投資30億元，占地400畝，總建筑面積約28萬平方米，主要從事功率器件、集成電路封裝測試的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

項目將開展功率MOS器件封裝和高壓、大電流產(chǎn)品功率IGBT封裝以及超小超薄貼片塑封半導體元器件等集成電路封裝，在兩年內(nèi)完成功率半導體芯片封測生產(chǎn)車間建設，分期逐步完成功率半導體芯片車間建設，實現(xiàn)高端功率半導體進口替代。項目投產(chǎn)后，揚杰科技將成為國內(nèi)擁有系列化晶圓生產(chǎn)線以及集成電路封裝測試的中高端半導體功率器件制造商。

揚杰科技副董事長梁瑤表示，本期項目生產(chǎn)的半導體功率器件產(chǎn)品將大量應用在可穿戴設備、通訊、視頻等領域。項目投產(chǎn)為明年揚杰科技實現(xiàn)銷售50億元打下堅實的基礎，為揚杰科技繼續(xù)保持行業(yè)前三地位提供了有力支撐。同時，也為揚杰科技2025年實現(xiàn)銷售收入100億目標、進入全球行業(yè)前十強奠定了基礎。

揚杰科技是國內(nèi)分立器件龍頭企業(yè)，據(jù)中國半導體協(xié)會公布數(shù)據(jù)，揚杰科技是國內(nèi)第二大功率器件廠商，公司采用了IDM模式，實現(xiàn)了分立器件芯片設計、晶圓制造、器件與模塊封裝、終端銷售等全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司前身揚杰投資成立于2000年，主要從事電子元器件貿(mào)易業(yè)務。而后逐漸向上游功率器件封裝、 晶圓制造環(huán)節(jié)延伸，先后建立了封裝產(chǎn)線，高端模塊產(chǎn)線與GPP芯片一廠/二廠。在2014年深交所成功上市后，公司發(fā)展步伐明顯加快， 全面加強在功率器件領域的IDM綜合能力。隨著全球經(jīng)濟恢復對芯片需求急劇上升，目前公司產(chǎn)品價格維持高位增長，并且公司規(guī)模經(jīng)濟效應較強，上半年公司凈利潤實現(xiàn)翻倍增長，在政策與需求的雙驅(qū)動下，接下來公司成長的空間仍然可觀，建議可以積極關注。