格芯于本月19日宣布，將在美國(guó)紐約州馬爾他總部附近興建第二座晶圓廠，并且支出10億美元提高現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)量，研究機(jī)構(gòu)Isaiah Research認(rèn)為，估計(jì)該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以14nm為主，今年底產(chǎn)能有機(jī)會(huì)達(dá)到月產(chǎn)3.5-4萬(wàn)片，英特爾PCH跟高通5G RFIC可能是主要需求。

格芯今年在美國(guó)動(dòng)作頻頻，此次宣布擴(kuò)產(chǎn)區(qū)域位于既有Fab 8晶圓廠園區(qū)內(nèi)，目標(biāo)再建一座廠使產(chǎn)能翻倍，今年也已將總部搬遷至紐約州。

與此同時(shí)，格芯也計(jì)劃在德國(guó)、新加坡廠區(qū)擴(kuò)增22/28、40/45nm的產(chǎn)能計(jì)劃。

22/28nm方面，Isaiah Research認(rèn)為其在德國(guó)的產(chǎn)能可能會(huì)在年底達(dá)到月產(chǎn)6萬(wàn)至6.5萬(wàn)片，三星、美格納、Anapass、硅芯片或是潛在客戶。40/45nm方面，在新加坡建立新廠的最大產(chǎn)能可以到月產(chǎn)3-4萬(wàn)片，主要滿足5G和車用需求。