與非網(wǎng)7月19日訊 “2021上?！そ鹑A周”在上海國際會議中心拉開帷幕。開幕式上，16個項目合作協(xié)議簽約，涉及友好城市合作、區(qū)域合作、科技合作和重大產業(yè)四大類。

△Source：金華發(fā)布

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據(jù)了解，“2021上?！そ鹑A周”圍繞人才招引、項目洽談、技術對接、文旅推介等主題，共安排了9場活動，搭建產業(yè)、科技、金融、人才、公共服務等合作平臺，在推介金華政策優(yōu)勢、產業(yè)配套、交通區(qū)位、文旅產品的同時，加快構建金華全方位、深層次、寬領域接軌大上海、融入長三角新格局。

“2021上海·金華周”期間將舉行“揭榜掛帥·全球引才”專場系列活動。截至目前，金華累計發(fā)布企業(yè)技術難題和專家成果榜單1640項，吸引117家高校院所的245個高層次人才團隊“揭榜”，攻克“卡脖子”難題105項、兌現(xiàn)榜金超2億元，為企業(yè)節(jié)約生產成本超15億元。其中，上海交通大學、上海理工大學等來自長三角地區(qū)的高校院所有99家，占84.6%，揭榜簽約項目100個，占72.5%。

不僅如此，活動期間還將舉辦“百名婺商聚上海 攻堅爭先話金華”主題論壇、2021年長三角內陸開放聯(lián)動發(fā)展論壇、上海浙商懇談會暨項目推進交流會、長三角G60科創(chuàng)走廊新材料產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟赴滬科技對接活動、金華市紅色文旅（上海）推介活動、香港駐滬辦走進金華活動、金義新區(qū)營商推介暨高質量融入長三角一體化論壇等，在人才科技對接、重大項目引進、文化旅游推介及長三角內陸城市合作交流等方面謀求新的更大突破。

其中十個重大產業(yè)項目涵蓋新材料、半導體、集成電路、智慧城市等領域。據(jù)粗略統(tǒng)計，此次簽約的4個集成電路產業(yè)項目總投資超100億元。

以下為集成電路產業(yè)簽約項目介紹：

納芯半導體制造基地項目 ? ? ?

簽約代表：義烏經濟技術開發(fā)區(qū)管委會 納芯半導體科技（浙江）有限公司

納芯半導體科技（浙江）有限公司于2021年3月在義烏設立，公司致力于成為擁有世界級存儲與功率半導體從封測到模組、成品生產的完整產業(yè)鏈企業(yè)。原中芯國際創(chuàng)始人之一謝志峰任董事長。

項目工業(yè)用地面積約160畝，總投資約52億元。

世紀金光第三代半導體碳化硅芯片項目 ? ? ? ??

簽約代表：金義新區(qū)管委會 北京世紀金光半導體有限公司

北京世紀金光半導體有限公司成立于2010年12月，是一家貫通第三代半導體碳化硅全產業(yè)鏈的綜合型半導體企業(yè)，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研發(fā)與生產。

項目總投資35億元，建設年產22萬片6~8英寸碳化硅芯片生產線，項目分三期完成建設。三期項目全部達產后可實現(xiàn)年產值約40億元。項目建成后將助推上下游關聯(lián)產業(yè)的發(fā)展，預計可帶動上下游產業(yè)近千億產值。

矽邦半導體浙中生產基地項目 ? ? ??

簽約代表：金華經濟技術開發(fā)區(qū)管委會 南京矽邦半導體有限公司

南京矽邦半導體有限公司成立于2014年8月8日，注冊資金1000萬元人民幣，主營集成電路封裝工程方案開發(fā)、封裝量產服務、封裝原材料采購、管控和成品倉儲物流服務。

項目一期總建筑面積約18000平方米，二期擬新增工業(yè)用地60畝。

項目計劃投資22億元，分兩期建設，一期在2021年啟動，建設先進封裝產能擴張及射頻集成模組生產線，二期預計在2023年啟動，建設集工程研發(fā)中心、先進封裝及測試公共服務平臺、先進封裝產能擴張及射頻集成模組產線為一體的生產基地。

東陽光刻材料生產基地項目 ? ? ?

簽約代表：東陽市政府 徐州博康信息化學品有限公司、東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）

徐州博康信息化學品有限公司在集成電路先進材料的研發(fā)和生產領域擁有先進的技術及豐富的經驗。東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）將集成電路先進材料作為投資方向之一，已投資徐州博康，并成為徐州博康股東。

為深化各方之間的合作，充分利用各自優(yōu)勢，加速拓展集成電路先進材料領域業(yè)務，雙方就引進東陽光刻膠生產基地項目簽約。