我們正在構(gòu)建更復(fù)雜、更大的系統(tǒng)，但使用大型的單片半導(dǎo)體構(gòu)建更大系統(tǒng)較為困難，小組件在構(gòu)建這些系統(tǒng)方面有著顯著的實(shí)用性和經(jīng)濟(jì)性?xún)?yōu)勢(shì)。

異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝集成

3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。

過(guò)去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級(jí)集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，設(shè)計(jì)人員可以將他們的系統(tǒng)集成至單個(gè)封裝內(nèi)，封裝內(nèi)的芯片通過(guò)精選的制程技術(shù)來(lái)優(yōu)化特定功能。

新興系統(tǒng)要求極高的互聯(lián)帶寬和極小的接口功耗/位。為了實(shí)現(xiàn)它，英特爾®提供了兩個(gè)關(guān)鍵要素 - 超短程接口標(biāo)準(zhǔn)和 3D 集成封裝技術(shù)。

高級(jí)接口總線(xiàn) (AIB)

英特爾®高級(jí)接口總線(xiàn) (AIB) 是一個(gè)管芯到管芯 PHY 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，支持使用芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 模塊庫(kù)以模塊化的方式進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

AIB 使用類(lèi)似于 DDR DRAM 接口的前向時(shí)鐘并行數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制。AIB 獨(dú)立于制程與封裝技術(shù)，如英特爾®嵌入式多管芯互連橋接 (EMIB) 或 TSMC 的 CoWoS。

目前，英特爾®提供了 AIB 接口免版稅許可，以支持廣泛的芯片生態(tài)系統(tǒng)、設(shè)計(jì)方法或服務(wù)提供商、代工廠(chǎng)、封裝和系統(tǒng)廠(chǎng)商。

合理的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 示例，結(jié)合了傳感器、專(zhuān)有 ASIC、FPGA、CPU、內(nèi)存和將 AIB 用作 chiplet 接口的 I/O

使用 EMIB 的多管芯集成

英特爾® 產(chǎn)品使用創(chuàng)新的嵌入式多管芯互聯(lián)橋接 (EMIB) 封裝技術(shù)，異構(gòu)集成模擬設(shè)備、內(nèi)存、CPU、ASIC 芯片以及單片 FPGA 架構(gòu)。英特爾® FPGA 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)旨在提供能在單個(gè)封裝內(nèi)高效混合功能和/或制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品類(lèi)別滿(mǎn)足了目前以及未來(lái)的系統(tǒng)功能要求，包括：

提升性能/帶寬

使用 AIB 和 EMIB 集成 SiP，實(shí)現(xiàn)了芯片間最高的互聯(lián)密度。其結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了 SiP 組件之間的高帶寬連接。而且，與外部通信的用戶(hù)信號(hào)使用標(biāo)準(zhǔn) FCBGA 走線(xiàn)，從而改善了信號(hào)和電源完整性。

低功耗

配套芯片組的位置彼此相鄰，因此，互聯(lián)走線(xiàn)非常短。這實(shí)現(xiàn)了較低的功耗/位。

小外形封裝

能夠在單個(gè)封裝內(nèi)異構(gòu)集成組件，減小了外形。這幫助用戶(hù)節(jié)省了寶貴的電路板空間，減少了電路板層和物料清單 (BOM) 成本。

更高的靈活性、可擴(kuò)展性和易用性

由于組件已經(jīng)集成在封裝中，因此，SiP 有助于在 PCB 層面上降低布線(xiàn)復(fù)雜度。此外，SiP 提高了在芯片技術(shù)中采用不同管芯尺寸的能力。結(jié)果是非常靈活的可擴(kuò)展解決方案，而且使用非常方便。

加快產(chǎn)品上市速度

SiP 能夠集成已經(jīng)成熟的技術(shù)，在產(chǎn)品型號(hào)中重新使用常用設(shè)備或者邏輯塊，從而促使產(chǎn)品及時(shí)面市。這節(jié)省了寶貴的時(shí)間和資源，從而幫助客戶(hù)盡快將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。