日常工作學(xué)習(xí)中,經(jīng)常使用各種模塊和最小系統(tǒng)板,采用模塊化、核心板的設(shè)計(jì)方式的好處:
- 引出最少的引腳,方便與主控連接測(cè)試;方便與面包板等配合使用,方便進(jìn)行快速驗(yàn)證;可以重復(fù)利用,節(jié)約成本;核心板底部仍舊可以放置元器件,節(jié)省空間;易損件做成核心板,方便替換,可以加速維修;模塊化設(shè)計(jì),方便后續(xù)升級(jí)替換;將自己不擅長(zhǎng)焊接的芯片,比如 BGA、QFN 等封裝的芯片單獨(dú)做成一個(gè)模塊,然后外協(xié) SMT,降低自己的焊接難度 ...
模塊還有什么好處,歡迎各位留言區(qū)分享哈!~~~
由上可以看出,使用模塊或者核心板的方式還是好處多多的,我自己也時(shí)常制作一些最小系統(tǒng)板,比如 STM32 的最小系統(tǒng)板、WiFi 模塊、LoRa 模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、USB 轉(zhuǎn) TTL 串口模塊等。
自己制作的模板,如何和別的板子配合使用呢?下面我就來介紹一下如果將 PCB 文件轉(zhuǎn)為封裝,如果誰有更好的方法,歡迎留言區(qū)交流哈。
實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
將最小核心板的 PCB 文件轉(zhuǎn)為封裝,方便調(diào)用。
所需工具及環(huán)境
- Altium Designer 14.2STM32F103RET6 核心板 PCB 工程文件(本平臺(tái)自制專用核心板)
本文素材
后臺(tái)回復(fù)關(guān)鍵字“核心板封裝”,獲取本文最后封裝素材。
實(shí)現(xiàn)方法
一種方法就是用卡尺進(jìn)行測(cè)量,然后像畫封裝一下制作一個(gè)核心板的封裝。
第三方的模塊、未提供 PCB 文件的模塊采用此種方法比較好。
但是這種方法,效率低,而且封裝尺寸容易畫錯(cuò)。
對(duì)于咱們自己設(shè)計(jì)的核心板,下面介紹一種便利的方式實(shí)現(xiàn)。
注意:下面操作會(huì)對(duì) PCB 設(shè)計(jì)文件進(jìn)行修改,為防止造成不可逆的損失,下面操作前請(qǐng)拷貝一份核心板的工程文件,余下操作在新拷貝的文件中進(jìn)行。
制作核心板的 PCB 封裝
新建空白元件
新建封裝重命名
處理核心板文件
(1)去掉覆銅層
切換至上層,左鍵單擊覆銅的某個(gè)區(qū)域,選中狀態(tài)下,按delete鍵刪除上層的覆銅;
切換至下層,同樣操作,刪除下層覆銅。
(2)刪除淚滴
(3)取消全部布線
(4)刪除無需保留的元器件
因?yàn)槲覀兊哪繕?biāo)是留著排針和整個(gè)核心板的外框,所以其他不相關(guān)的元器件都可以刪除,但是為了我們插入核心板的時(shí)候,有個(gè)參考,建議留部分絲印以便能夠確定方向,防止插反。
我留的方向標(biāo)識(shí)還是有點(diǎn)多,其實(shí)只留一個(gè)就行。
注意:刪除元器件的過程中,注意不要挪動(dòng)排針的位置。
拷貝整個(gè)核心板 PCB 至封裝庫(kù)新建元件中
在封裝庫(kù)中刪除不必要的焊盤及過孔
修改外邊框
雙擊外邊框,在彈出對(duì)話框中,將外邊框原來的層:Keep-Out Layer 修改為 Top Overlay層。
修改之后的效果如下:
修改過孔的標(biāo)識(shí)
因?yàn)槲覀兊暮诵陌迳系呐裴樀臉?biāo)識(shí)都是從 1-20,在一個(gè)封裝中,每個(gè)焊盤的標(biāo)識(shí)最好是不相同的,所以我們要修改焊盤的標(biāo)識(shí)為 1-40。
引腳順序可以隨意定義,不過建議參考DIP 封裝的引腳順序排列。
修改一下絲印的樣式,根據(jù)需要稍加調(diào)整之后,最終制作完的封裝效果如下:
注意:核心板封裝制作完成之后,建議“Ctrl+M”測(cè)量一下排針之間的間距是否發(fā)生過改變。
制作核心板的原理圖封裝
新建一個(gè)原理圖封裝
在原理圖封裝庫(kù)中新建一個(gè)原理圖封裝。
繪制新元器件
建議拷貝一個(gè)具有相同引腳數(shù)的芯片原理圖或者類似的原理圖,然后在其基礎(chǔ)上進(jìn)行修改,可以減少工作量,提高工作效率。
修改完之后的原理圖如下所示:
檢查標(biāo)識(shí)符
對(duì)比原理圖和封裝的引腳標(biāo)識(shí)符是否一致。
至此,核心板的封裝庫(kù)就制作完了,其他模塊的封裝都可以這樣制作,這樣制作出來的封裝庫(kù)比自己用卡尺量出來的封裝要精確的多。
大家可以利用自己手里的核心板,自己制作底板,隨意玩耍起來了!~~~