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Altium Designer如何將核心板轉(zhuǎn)為封裝庫(kù)

2021/02/01
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日常工作學(xué)習(xí)中,經(jīng)常使用各種模塊和最小系統(tǒng)板,采用模塊化、核心板的設(shè)計(jì)方式的好處:

  • 引出最少的引腳,方便與主控連接測(cè)試;方便與面包板等配合使用,方便進(jìn)行快速驗(yàn)證;可以重復(fù)利用,節(jié)約成本;核心板底部仍舊可以放置元器件,節(jié)省空間;易損件做成核心板,方便替換,可以加速維修;模塊化設(shè)計(jì),方便后續(xù)升級(jí)替換;將自己不擅長(zhǎng)焊接的芯片,比如 BGA、QFN 等封裝的芯片單獨(dú)做成一個(gè)模塊,然后外協(xié) SMT,降低自己的焊接難度 ...

模塊還有什么好處,歡迎各位留言區(qū)分享哈!~~~

由上可以看出,使用模塊或者核心板的方式還是好處多多的,我自己也時(shí)常制作一些最小系統(tǒng)板,比如 STM32 的最小系統(tǒng)板、WiFi 模塊、LoRa 模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、USB 轉(zhuǎn) TTL 串口模塊等。

自己制作的模板,如何和別的板子配合使用呢?下面我就來介紹一下如果將 PCB 文件轉(zhuǎn)為封裝,如果誰有更好的方法,歡迎留言區(qū)交流哈。

 

實(shí)現(xiàn)目標(biāo)

將最小核心板的 PCB 文件轉(zhuǎn)為封裝,方便調(diào)用。

所需工具及環(huán)境

 

本文素材

后臺(tái)回復(fù)關(guān)鍵字“核心板封裝”,獲取本文最后封裝素材。

實(shí)現(xiàn)方法

一種方法就是用卡尺進(jìn)行測(cè)量,然后像畫封裝一下制作一個(gè)核心板的封裝。

第三方的模塊、未提供 PCB 文件的模塊采用此種方法比較好。

但是這種方法,效率低,而且封裝尺寸容易畫錯(cuò)。

對(duì)于咱們自己設(shè)計(jì)的核心板,下面介紹一種便利的方式實(shí)現(xiàn)。

注意:下面操作會(huì)對(duì) PCB 設(shè)計(jì)文件進(jìn)行修改,為防止造成不可逆的損失,下面操作前請(qǐng)拷貝一份核心板的工程文件,余下操作在新拷貝的文件中進(jìn)行。

 

制作核心板的 PCB 封裝

新建空白元件

 

新建封裝重命名

 

處理核心板文件

(1)去掉覆銅層

切換至上層,左鍵單擊覆銅的某個(gè)區(qū)域,選中狀態(tài)下,按delete鍵刪除上層的覆銅;

切換至下層,同樣操作,刪除下層覆銅。

 
(2)刪除淚滴

 
(3)取消全部布線

 
(4)刪除無需保留的元器件

因?yàn)槲覀兊哪繕?biāo)是留著排針和整個(gè)核心板的外框,所以其他不相關(guān)的元器件都可以刪除,但是為了我們插入核心板的時(shí)候,有個(gè)參考,建議留部分絲印以便能夠確定方向,防止插反。

我留的方向標(biāo)識(shí)還是有點(diǎn)多,其實(shí)只留一個(gè)就行。

注意:刪除元器件的過程中,注意不要挪動(dòng)排針的位置。

拷貝整個(gè)核心板 PCB 至封裝庫(kù)新建元件中

 

在封裝庫(kù)中刪除不必要的焊盤及過孔

 

修改外邊框

雙擊外邊框,在彈出對(duì)話框中,將外邊框原來的層:Keep-Out Layer 修改為 Top Overlay層。

修改之后的效果如下:

 

修改過孔的標(biāo)識(shí)

因?yàn)槲覀兊暮诵陌迳系呐裴樀臉?biāo)識(shí)都是從 1-20,在一個(gè)封裝中,每個(gè)焊盤的標(biāo)識(shí)最好是不相同的,所以我們要修改焊盤的標(biāo)識(shí)為 1-40。

引腳順序可以隨意定義,不過建議參考DIP 封裝的引腳順序排列。

修改一下絲印的樣式,根據(jù)需要稍加調(diào)整之后,最終制作完的封裝效果如下:

注意:核心板封裝制作完成之后,建議“Ctrl+M”測(cè)量一下排針之間的間距是否發(fā)生過改變。

 

制作核心板的原理圖封裝

新建一個(gè)原理圖封裝

原理圖封裝庫(kù)中新建一個(gè)原理圖封裝。

 

繪制新元器件

建議拷貝一個(gè)具有相同引腳數(shù)的芯片原理圖或者類似的原理圖,然后在其基礎(chǔ)上進(jìn)行修改,可以減少工作量,提高工作效率。

修改完之后的原理圖如下所示:

 

檢查標(biāo)識(shí)符

對(duì)比原理圖和封裝的引腳標(biāo)識(shí)符是否一致。

至此,核心板的封裝庫(kù)就制作完了,其他模塊的封裝都可以這樣制作,這樣制作出來的封裝庫(kù)比自己用卡尺量出來的封裝要精確的多。

大家可以利用自己手里的核心板,自己制作底板,隨意玩耍起來了!~~~

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公眾號(hào)『嵌入式從0到1』,號(hào)主:程序員小哈,是一個(gè)軟硬件全棧開發(fā)工程師(12年工作經(jīng)驗(yàn)的老司機(jī)),電子發(fā)燒友論壇鴻蒙版塊版主,公眾號(hào)內(nèi)容專注于嵌入式學(xué)習(xí)。堅(jiān)持原創(chuàng),寫有圖、有視頻的保姆級(jí)教程文章,篇篇有干貨。做一個(gè)講清楚,說明白,大家學(xué)得會(huì)的交流平臺(tái)。

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