“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之三，第 21-30 方陣，涵蓋 Foundry 廠、封測廠、再生晶圓、掩膜版、靶材、IGBT 芯片、VCSEL、TWS 耳機 SoC、SAW&BAW 濾波器、手機射頻 PA 等 10 個環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……

“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之二，第 11-20 方陣展示，涵蓋封測設(shè)備、硅片材料、電子特氣、顯示觸控 IC、AI 芯片、手機處理器、MCU、CMOS 圖像傳感器、UWB、LPWA 等 10 個環(huán)節(jié)，請參見文章：

《半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（11-20 方陣）》

“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第 1-10 方陣，涵蓋 IC 前道設(shè)備、EDA 軟件、光刻膠、IP、指紋識別、信號鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 個環(huán)節(jié)，請參見文章：

《半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10 方陣）》

注：如有遺漏補充、勘誤、刪減，請后臺聯(lián)系，后續(xù)版本第一時間修正。

——主流 Foundry 廠——

——主流封測代工廠——

——再生晶圓——

——掩膜版——

——靶材——

——IGBT 芯片——

——VCSEL——

——TWS 耳機 SoC——

——SAW&BAW 濾波器——

——手機射頻 PA——