在國產替代大趨勢下，沒有 IP，基本就沒有芯片。中國想要實現(xiàn)自主 IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。

“中國芯片 IP 第一股”終上市

2020 年 8 月 18 日，芯原微電子(上海)股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市。

上市后，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設計產業(yè)中重要的一員，公司依托自主半導體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務。

IPO 后，VeriSiliconLimited 持股 16.1171%，香港富策持股為 8.6582%，國家集成電路基金持股為 7.1864%，小米基金持股為 5.6269%。

公司本次上市募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領域，包括“智慧可穿戴設備的 IP 應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產業(yè)化項目”,“智慧汽車的 IP 應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產業(yè)化項目”,“智慧家居和智慧城市的 IP 應用方案和芯片定制平臺”,“智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產業(yè)化項目”和“研發(fā)中心升級項目”。

小米從造芯到投芯

2019 年 3 月 29 日，芯原微電子向上海證監(jiān)局遞交了輔導備案申請，預示著進入沖刺科創(chuàng)板的跑道。
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隨后在 2019 年 6 月 27 日，芯原微電子對外宣布，湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等對其進行增資。增資后，湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）持股 6.2521%。

就在芯原微電子上市前的最后一輪融資中，湖北小米長江實業(yè)基金合伙企業(yè)背后的股東發(fā)起人引人關注，它就是小米科技有限公司。正因此，小米成為了芯原微電子的第四大股東。
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未來，芯原微電子與小米之間會否在投資關系之外，產生更多產品應用層的碰撞火花，不得而知。但能預測到的是，小米參投背后，不單單會獲得芯原微電子上市帶來的投資收益，還會對其 AIoT 戰(zhàn)略的加速落地，帶來一定的增勢。
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未來，公司將持續(xù)保持對半導體 IP 的研發(fā)投入，并擇機進行投資或并購，以擴充核心半導體 IP 儲備；同時還將不斷升級基于先進工藝的系統(tǒng)級芯片定制平臺（包括基礎和應用軟件平臺），打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平臺。

芯原目前亮點與挑戰(zhàn)

芯原是 2019 年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體 IP 授權服務提供商。
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目前公司營收主要來自于兩部分，一個是平臺化的芯片定制業(yè)務，包括芯片設計和芯片量產；另一個則是芯片 IP 授權業(yè)務，收入來自授權費和 IP 設計完成的相應產品銷售使用費。
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從毛利率看，2019 年公司一站式芯片定制業(yè)務毛利率僅為 13.66%，而芯片 IP 授權業(yè)務毛利率高達 94.78%。

從以上分析中不難看出，芯原股份已經建立起了一定的技術壁壘。但距離其成為行業(yè)巨頭，依然困難重重。

芯原在半導體設計服務和 IP 授權等方面已有積累，并形成全球范圍內的行業(yè)品牌，這種行業(yè)變化為芯原帶來了重要發(fā)展機遇。

①芯原有著獨特的經營模式：芯片設計平臺即服務模式。SiPaaS 模式是指基于公司自主半導體 IP 搭建的技術平臺，為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權的一種商業(yè)模式。
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該種經營模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術授權和研發(fā)平臺輸出，市場風險和庫存風險壓力較小，這種模式導致半導體 IP 授權業(yè)務毛利率極高。
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②在先進工藝節(jié)點方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行 5nm FinFET 芯片的設計研發(fā)和新一代 FD-SOI 工藝節(jié)點芯片的設計預研，這兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發(fā)展的核心手段。
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然而，在芯片 IP 市場上，ARM 無疑是王者，有著 40.9%的市占率。在去年市占率排名前十的公司中，僅有一家中國企業(yè)，芯原股份市占率為 1.8%，排名第七。
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縱觀全球芯片市場，芯原股份在市場中的占比不足 2%，大部分份額由英美企業(yè)獨占，芯原股份在全球中央處理器（CPU）IP 等薄弱的環(huán)節(jié)中缺乏話語權。

未來要邁過的幾個檻

①持續(xù)大量研發(fā)投入帶來的虧損是芯原股份面臨的第一道坎。在芯片 IP 行業(yè)，大多數(shù)公司研發(fā)費用占營收比例在 30%到 40%這一區(qū)間，個別公司在某些年份甚至能達到 70%。ARM 由于規(guī)模效應，這一比例可以壓低至 30%以下。
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2016 年到 2019 年，芯原股份研發(fā)費用占營收比例在 37%到 30%之間波動，這一比例并不算高，但已經讓公司不堪重負。

然而，大量研發(fā)人員開支并沒有為公司換來高速增長，從 2016 年到 2019 年，芯原股份營收復合增速僅為 16.7%。

2019 年人均創(chuàng)收為 143 萬元，遠低于 A 股半導體設計公司人均創(chuàng)收中位數(shù) 234 萬元。由此看，芯原股份研發(fā)轉化效率現(xiàn)階段偏低。

②芯原在美國，歐洲和日本設有分支機構，并正在積極拓展海外業(yè)務。報告期內，公司海外收入分別為 6.84 億元，7.31 億元，7.8 億元和 3.66 億元，分別占公司營業(yè)總收入的 82.14％，67.65％，73.75％和 60.21％。

但公司海外收入占比較大，海外市場受政策法規(guī)變動、政治經濟局勢變化、知識產權保護等多種因素影響，若公司不能及時應對海外市場環(huán)境的變化，會對海外經營的業(yè)務帶來一定的風險。

目前，中國半導體市場自給率僅有 12.2%，預計 2027 年有望達到 31.2%，半導體產業(yè)國產化具有較大空間。

③未決訴訟產生的風險，2019 年 11 月 19 日，香港比特以芯原香港違反協(xié)議約定，提供的產品有缺陷、沒有合理地切合該類產品通常被需求的目的以及不具備可銷售質量，違反了雙方協(xié)議內明示及 / 或暗示的條款及 / 或條件為由，將芯原香港訴至香港特別行政區(qū)高等法院原訟法庭，要求芯原香港賠償其損失 2508 萬美元及利息、訟費等其他有關費用。

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結尾：

中國半導體市場規(guī)模正不斷擴大。到 2027 年，中國半導體市場規(guī)模將占到全球市場總規(guī)模的 61.93%?？梢灶A見，芯原股份作為中國第一的半導體 IP 授權服務企業(yè)，未來還有廣闊的發(fā)展前景。