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“Tick-Tock”節(jié)奏

從 2007 年開始，英特爾在制程方面，進(jìn)入了著名的“Tick-Tock”節(jié)奏。“Tick”代表制程工藝提升，而“Tock”代表工藝不變，芯片核心架構(gòu)升級。一個(gè)“Tick-Tock”代表完整的芯片發(fā)展周期，耗時(shí)兩年。

按照 Tick-tock 如時(shí)鐘般的節(jié)奏，英特爾借以鞭策自己緊跟摩爾定律的步伐演進(jìn)。

直到 ...

直到制程工藝進(jìn)入的 14 納米，英特爾的 Tick Tock 節(jié)奏開始亂了。2010 年，英特爾在投資大會(huì)上公布其未來十年的工藝路線圖。

路線圖顯示，2011 年研發(fā) 22 納米，2013 年進(jìn)入 14 納米，2015 年 10 納米，到 2017 年將達(dá)到 7 納米。

對于路線圖，英特爾 CEO 保羅?歐德寧(Paul Otellini 稱，“該公司的研發(fā)已十分深入，并且面向未來十年?！蹦繕?biāo)很美好，但現(xiàn)實(shí)太殘酷。

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隨著半導(dǎo)體制造的技術(shù)和資金壁壘的提升，許多老牌 IDM 公司都選擇了 Fabless 或 Fablite 模式。

英特爾成立至今 52 年來，每年都投入大量的資金以維持設(shè)計(jì)、制造、封裝測試一手抓的 IDM 模式。自 2000 年臺(tái)積電的代工模式崛起，傳統(tǒng)的 IDM 廠變得越來越吃力， 英特爾也難以負(fù)重前行。

根據(jù) gartner 預(yù)測，2019 年全球晶圓代工市場約 627 億美元，占全球半導(dǎo)體市場約 15%。預(yù)計(jì) 2018-2023 年晶圓代工市場復(fù)合增速為 4.9%。

近日，Intel 發(fā)布的 2020 年二季度財(cái)報(bào)顯示，7nm 芯片上市時(shí)間推遲 6 個(gè)月，已經(jīng)落后原定目標(biāo) 12 個(gè)月。