與非網(wǎng) 9 月 17 日訊，格芯在 2015 年 7 月正式宣布了 22FDX 制程，其最大特點是全球第一家達成 22 納米 FD-SOI（完全空乏型硅絕緣層金氧半電晶體元件），仍然采用平面型電晶體的制程，整體復(fù)雜度和成本都大大低于其他競爭對手 16/14 納米制程。

在昨日舉行的第七屆上海 FD-SOI 論壇上，格芯高級副總裁 Americo Lemos 指出，高速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場將會為 FD-SOI 帶來巨大的發(fā)展機遇，未來 FD-SOI 工藝也將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)提供更低功耗，更安全的解決方案。

比如在諸如物聯(lián)網(wǎng)，無人機等諸多細分市場，F(xiàn)D-SOI 都有著巨大的發(fā)展空間。同時，隨著這些市場對于通信能力的需求，RF-SOI 在 5G/4G 市場也有著不錯的發(fā)展，據(jù) Americo Lemos 介紹，目前，RF-SOI 已經(jīng)出貨超過 500 億片，IP 方面則已經(jīng)擁有 285 個。

此外，Americo Lemos 還表示，F(xiàn)D-SOI 工藝在中國市場的發(fā)展良好，2019 年，22FDX 50%以上的流片都是來自中國客戶，數(shù)量上也相對于 2018 年也有了較大幅度的增長。

最后，Americo Lemos 強調(diào)，雖然格芯近兩年來一直處于業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變的道路上，戰(zhàn)略上基于優(yōu)化結(jié)構(gòu)和效益的轉(zhuǎn)變也很多，但是對于 FD-SOI 的支持和生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)不會停止。

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