與非網(wǎng) 9 月 16 日訊，今日在第七屆上海 FD-SOI 論壇上，格芯高級副總裁 Americo Lemos 表示，半導(dǎo)體產(chǎn)品需要很好的連接性，也就是射頻，另外低功耗在物聯(lián)網(wǎng)時代是必不可免的。因此，物聯(lián)網(wǎng)是 FD-SOI 的重要市場。

格芯高級副總裁 Americo Lemos

Americo Lemos 指出，智能家居領(lǐng)域?qū)⒈３?19.6%的年復(fù)合增長率；工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場將達(dá)到 23.24%的年復(fù)合增長；醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的年復(fù)合增長率也將達(dá)到 15.83%。各自的市場規(guī)模在 2021 年都將超過億美元級別，智能家居領(lǐng)域更是將達(dá)到十億美元的級別。

Americo Lemos 在演講過程中提到，為應(yīng)對高速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場，格芯有 22 個應(yīng)用平臺，包括毫米波、存儲和射頻等。目前，格芯已經(jīng)從 40、50 納米工藝深入到 22 納米。在 2019 年，22FDX 工藝已經(jīng)有 26 個產(chǎn)品 tape out，其中一半的客戶來自于中國市場。

“格芯的使命是為客戶提供非常好的解決方案，愿意和行業(yè)去改變這個世界。格芯在改變，目標(biāo)是為了優(yōu)化規(guī)模效應(yīng)，這條路剛開始，將繼續(xù)走下去。” Americo Lemos 最后說。
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