與非網(wǎng) 9 月 4 日訊，第三代半導(dǎo)體為近年新興的技術(shù)，主要聚焦于碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域的突破性技術(shù)發(fā)展以及新材料器件研發(fā)。

20 世紀(jì)初出現(xiàn)第三代半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)，大約在 2000 年以后，相關(guān)專利申請(qǐng)開始進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。美國(guó)早期領(lǐng)銜全球?qū)＠鲩L(zhǎng)，2010 年前后我國(guó)的申請(qǐng)量首次超過(guò)美國(guó)。美國(guó)、日本、中國(guó)、韓國(guó)、德國(guó)等國(guó)家或地區(qū)相關(guān)專利申請(qǐng)量增長(zhǎng)較快。

截至 2018 年 9 月 30 日，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專利總量約為 8.751 萬(wàn)件。碳化硅、氮化鎵、其他金屬氧化物三種主要材料申請(qǐng)數(shù)量較為接近；其中碳化硅材料功率半導(dǎo)體和器件工藝較為熱門，氮化鎵材料外延生長(zhǎng)和光電子比重較大。

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從襯底技術(shù)、結(jié)構(gòu)、設(shè)備等方面分涉氮化鎵器件制備的技術(shù)演進(jìn)如下圖。

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氮化鎵具有大禁帶寬度、高電子飽和速率、高擊穿電場(chǎng)、較高熱導(dǎo)率、耐腐蝕以及抗輻射等優(yōu)點(diǎn)，又與現(xiàn)有硅半導(dǎo)體工藝兼容性強(qiáng)，在降低成本方面顯示更大的潛力。

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