當(dāng)年，打敗柯達(dá)帝國(guó)的不是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而是科技革命。如今，AI 技術(shù)發(fā)展勢(shì)不可擋，未來(lái)會(huì)無(wú)處不在，處于這股浪潮中的科技公司能否及時(shí)抓住這個(gè)節(jié)點(diǎn)關(guān)系到自身存亡。今天，華為發(fā)布 AI 芯片昇騰 910 和 310，我們又看到一家巨頭公司轉(zhuǎn)型 AI。

徐直軍在發(fā)布會(huì)上介紹，“昇騰 310 采用 12nm 工藝制程，最大功耗僅 8W，整數(shù)精度能達(dá)到 16T，主打極致高效計(jì)算低功耗 AI 芯片。昇騰 910 采用 7nm 工藝制程，半精度達(dá)到 256T，是全球單算力最高的 AI 芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)?！?/p>

隨著 AI 應(yīng)用的增加，設(shè)備端需要大量的 AI 芯片做支撐，谷歌早在 2015 年就推出 TPU1.0，后來(lái)又陸續(xù)推出了 TPU2.0 和 TPU3.0，英偉達(dá)也發(fā)布了 GV 100 等一系列 AI 芯片，今天這個(gè)隊(duì)列終于迎來(lái)了一家中國(guó)企業(yè)，我們不妨將三家公司的 AI 芯片做一下對(duì)比：

谷歌、英偉達(dá)、華為 AI 芯片配置對(duì)比

從表中可以看出，華為昇騰 910 采用了自研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)，工藝制程采用了 7nm，執(zhí)行速度 256T，被徐直軍稱為是“計(jì)算密度最大的單芯片”，如果明年第二季度量產(chǎn)后可以達(dá)到預(yù)期，性能確實(shí)優(yōu)于谷歌的 TPU3.0 和英偉達(dá)的 GV 100，不知谷歌和英偉達(dá)的下一代產(chǎn)品是否準(zhǔn)備好了？

AI 技術(shù)蓬勃發(fā)展，新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，華為還計(jì)劃在明年推出針對(duì)手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等應(yīng)用的昇騰系列 3 款 AI 芯片，看來(lái)這場(chǎng) AI 芯片競(jìng)賽將會(huì)越來(lái)越激烈。

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