關(guān)于蘋(píng)果（Apple）iPhone 用 A 系列芯片的代工訂單，臺(tái)積電、三星電子蹦出激烈的競(jìng)爭(zhēng)火花，預(yù)計(jì) 2018 年下半年開(kāi)賣(mài)的次代 iPhone 用芯片（以下暫稱(chēng) A12 芯片）持續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)吃，三星搶單失敗。

2015 年開(kāi)賣(mài)的 iPhone 6s 使用的 A9 芯片訂單是由臺(tái)積電、三星分食，不過(guò) 2016 年 iPhone 7 / 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片、2017 年 iPhone 8 / X 的 A11 Bionic 芯片代工訂單皆由臺(tái)積電一家包辦，而關(guān)于 2018 年次代 iPhone 使用的 A12 芯片，之前雖一度傳出三星奪回部分訂單的消息，不過(guò)根據(jù)日經(jīng)新聞采訪得知，最終臺(tái)積電死守住訂單，仍將獨(dú)吃 A12 芯片訂單。

報(bào)導(dǎo)指出，三星雖搶單失敗，不過(guò)仍計(jì)劃借由次世代制造技術(shù)扳回劣勢(shì)。

三星計(jì)劃于 2018 年搶先臺(tái)積電一步，將最先進(jìn)制造技術(shù)“極紫外光（EUV）微影”進(jìn)行實(shí)用化，利用 EUV 量產(chǎn) 7 納米（nm）產(chǎn)品，且之后將逐年進(jìn)行細(xì)微化，2019 年進(jìn)展至 5nm、2020 年 4nm，目標(biāo)在 2019 年從臺(tái)積電手中奪回蘋(píng)果訂單。

另外，臺(tái)積電將在 2018 年開(kāi)始量產(chǎn) 7nm 產(chǎn)品，據(jù)關(guān)系人士指出，臺(tái)積電 7nm 的進(jìn)展略微領(lǐng)先三星，且預(yù)估將在 2018 年自三星手中奪走部分高通（Qualcomm）訂單。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在 2019 年投入 EUV，和三星之間針對(duì)蘋(píng)果、高通訂單的爭(zhēng)奪勢(shì)將更趨激烈。