小米預(yù)告將在 2 月 28 日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有 2 款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星 10nm 制程。

日本網(wǎng)站 23 日轉(zhuǎn)述 Fudzilla 的報(bào)導(dǎo)指出，小米自家研發(fā)的松果處理器將有 2 款，其中，中端款型號(hào)為 V670、高端款型號(hào)為 V970。

報(bào)導(dǎo)指出，V670 為采用 28nm 制程的 8 核心處理器，由 4 個(gè)高頻率 Cortex－A53 核心和 4 個(gè)低頻率 Cortex－A53 核心組成，并采用 ARM Mali－T860 MP2 GPU，該款處理器預(yù)估會(huì)在 2 月 28 日亮相。

V970 也為 8 核心，由 4 個(gè) Cortex－A73 核心和 4 個(gè) Cortex －A53 核心組成，采用 ARM Mali－G71MP12 GPU，而 V970 將采用三星 10nm 制程制造，不過(guò)可能要等到年底才會(huì)問(wèn)市。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，V970 的 CPU／GPU 雖同于華為的麒麟 960，不過(guò)因 V970 采用更細(xì)微化的制程（麒麟 960 采臺(tái)積電 16nm 制程），因此性能和省電效能可能將優(yōu)于麒麟 960。

不過(guò)傳聞中麒麟 970 正在臺(tái)積電 10nm 制程調(diào)試中，相信上半年會(huì)量產(chǎn)上市，不清楚的是松果 V970 型號(hào)是否借鑒了麒麟 970 的命名。

與海思麒麟 970 類(lèi)似，聯(lián)發(fā)科首款 10nm 芯片 Helio X30 預(yù)計(jì)于今年上半年量產(chǎn)，市場(chǎng)預(yù)料聯(lián)發(fā)科將在 MWC 正式發(fā)表曦力 X30。相比高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科，小米 V970 真正上市時(shí)間估計(jì)要晚了不少。

ZDNet、路透社報(bào)導(dǎo)，三星去年 10 月 17 日發(fā)布聲明，宣布 10nm 制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，為業(yè)界首見(jiàn)，預(yù)計(jì) 2017 年年初的產(chǎn)品，就能搭載 10nm 制程芯片。采用三星 10nm 制程工藝的高通驍龍 835 已經(jīng)宣布量產(chǎn)。業(yè)界傳出三星 Galaxy S8 將作為驍龍 835 的首發(fā)產(chǎn)品。

同樣采用 10nm 制程技術(shù)的三星自研處理器“Exynos 9 Series 8895”終于投產(chǎn)，市場(chǎng)猜測(cè)，這款強(qiáng)大的處理器未來(lái)有望應(yīng)用于三星旗艦智能機(jī)“Galaxy S8”。  Exynos 8895 還內(nèi)嵌 5CA 科技，下載數(shù)據(jù)的速度最多可達(dá) 1Gbps，上傳速度則為 150Mbps。這款處理器并采用了三星自行研發(fā)的 64 位 CPU、安謀的 Mali－G71 GPU，可處理 UHD 和 VR 影片。

三星表示，和 14nm 制程相比，10nm 效能提升 27％、功耗減少 40％、每片晶圓的芯片數(shù)目也增加 30％。

PhoneArena、Engadget 報(bào)導(dǎo)，小米官方微博 2 月 20 日宣布，2 月 28 日下午 2 點(diǎn)，將在北京國(guó)家會(huì)議中心發(fā)布小米自制的松果芯片。

據(jù)傳小米 5c 應(yīng)該是首款搭載松果芯片的機(jī)種，Geekbench 測(cè)試顯示，小米 5c 具備八核心處理器、3GB RAM、采用 Android 7．1．1 操作系統(tǒng)。

日本智能手機(jī)評(píng)價(jià)網(wǎng)站 sumahoinfo 2 月 11 日轉(zhuǎn)述華爾街日?qǐng)?bào)的報(bào)導(dǎo)指出，小米目前主要使用高通、聯(lián)發(fā)科的處理器，而若小米真推出自家處理器，將成為繼華為之后第 2 家擁有自家處理器的中國(guó)智能手機(jī)廠(chǎng)商，而擁有自家處理器可讓小米更好的整合其軟硬件，且可讓小米手機(jī)更多樣化、讓其在飽和的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)脫穎而出，另外更有助于小米降低成本、因?yàn)闊o(wú)須透過(guò)第三方購(gòu)買(mǎi)處理器這項(xiàng)手機(jī)的關(guān)鍵零件。

目前成功推出自家處理器的智能手機(jī)廠(chǎng)還有三星、蘋(píng)果、華為、LG 等。

根據(jù) IDC 2 月 6 日公布的數(shù)據(jù)顯示，2016 年小米于中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量年減 36．0％至 4150 萬(wàn)支、市場(chǎng)份額大幅滑落至 8．9％退居第 5 位。 2015 年小米份額達(dá) 15．1％高居首位。

GizmoChina、SlashGear 去年 10 月報(bào)導(dǎo)，小米出現(xiàn)代號(hào) Meri 的機(jī)種，猜測(cè)可能是小米 5c。 微博用戶(hù)指稱(chēng)，Meri 似乎采用了一款未知的新芯片，或許是小米自行研發(fā)的處理器。 數(shù)據(jù)顯示，該處理器搭載 Mali－T860 GPU、可能采 Cortex－A53 或 Cortex－A57 核心，支持 5．5 寸 1080p 的屏幕。

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