芯耀
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世界移動通訊大會(MWC)將于 27 日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端 Helio X30 處理器將是市場關注的焦點。
此外，據(jù)傳聯(lián)發(fā)科今年將更進一步擴大展區(qū)，Helio X30 之外將主打車聯(lián)網(wǎng)和 AI 的相關應用。
聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江先前表示，X30 預計于今年上半年量產(chǎn)，市場預料聯(lián)發(fā)科將在 MWC 正式發(fā)表曦力 X30。
不過據(jù)媒體近期報導，Helio X30 原本預期會在第 2 季后陸續(xù)于多款手機上推出，客戶包括魅族、小米和樂視，但樂視因財務問題被迫取消 10nm 處理器的開發(fā)計劃，而小米也決定取消定制化 10 納米 X30 處理器的計劃，目前僅剩魅族。
另外，市場也傳言，聯(lián)發(fā)科向臺積電大幅度減少 Helio X30 處理器的訂單，不過聯(lián)發(fā)科官方否認。
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