聯(lián)發(fā)科宣布高端 Helio 系列再添 X23、X27 生力軍，強打效能提升 20%，也可支援雙鏡頭功能。這 2 款升級版芯片仍停留在 20nm，產(chǎn)業(yè)多視為明年 10nm X30 問世前的過渡期產(chǎn)品。對于明年 X30 量能，供應(yīng)鏈廠商透露，目前量能有限，市場還在關(guān)注大陸品牌廠采用的態(tài)度。

今年聯(lián)發(fā)科雖然因網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支援度限制，下半年面臨大陸品牌大客戶陸續(xù)轉(zhuǎn)進對手高通中端款產(chǎn)品線，但今年全年在大陸芯片市場仍拿下 40~50%的市占率。聯(lián)發(fā)科預期搭載 X30 的終端產(chǎn)品會在明年第 2 季推出，下半年隨新品上市，毛利率也將回溫，大陸市占率應(yīng)可持穩(wěn)。

供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科 X30 是采用臺積電（2330）10 奈米制程，同樣采用此制程的大客戶還有蘋果，先不論產(chǎn)能的問題，X30 目前訂單量能有限，主要還是因為大陸客戶目前的觀望態(tài)度。

聯(lián)發(fā)科 X30 量能有限，主要因大陸客戶觀望。圖為董事長蔡明介。

高通看好中國份額

相較于此，高通明年高階款 10nm 制程的 S835 芯片，可望獲得多數(shù)國際品牌旗艦款手機搭載，歐系外資調(diào)查顯示，高通看好大陸市場市占率有望回升，且在數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢，以及透過先進制程挺進新興功能，如：雙鏡頭、虛擬和擴增現(xiàn)實等，對聯(lián)發(fā)科恐造成壓力。

高通野心也不僅于此，未來高度運算產(chǎn)品領(lǐng)域，也可望拓展至 7nm 制程，高通不排除未來 7 奈米會有第 2 供應(yīng)商，市場推估可能回頭找臺積電。

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