10 月 19 日，華為在上海舉辦 2016 華為麒麟秋季媒體溝通會。正如去年的華為麒麟秋季媒體溝通會發(fā)布了麒麟 950，在今年的秋季媒體溝通會上發(fā)布了麒麟 960，外界猜測麒麟 960 很可能將被最先用于華為高端機型 Mate9 上。相對于去年的麒麟 950，麒麟 960 又有哪些進步？與小米曝光的一款由其麾下子公司研發(fā)的 SOC 相比有哪些優(yōu)勢？華為 Mate9 能在麒麟 960 的助攻下，將正因 Note7 事件深陷泥潭的三星擠下安卓機皇的寶座么？

相對于麒麟 950，麒麟 960 有哪些進步

在此前網(wǎng)絡曝光的華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函上，就透露出華為麒麟 960 是集性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號、安全于一體的手機 SOC。

在性能方面，麒麟 960 的 CPU 為四核 1.8G ARM Cortex A53 和四核 2.4G ARM Cortex A73，GPU 為 Mali G71 MP8——華為購買了 ARM Cortex-A73 CPU 核心集成到麒麟 960 中，也是全球首款集成了 Cortex A73 的手機芯片。在 GPU 上華為一改過去保守、吝嗇的策略，購買了 ARM 最新的 Mali G71 取代了麒麟 950 的 Mali T880，并將核心數(shù)量從 4 個提升到 8 個，根據(jù)華為公布的 PPT，麒麟 960 的 GPU 性能超越了高通驍龍 821。

華為公布的 PPT，GPU 性能超越高通驍龍 821

在續(xù)航方面，麒麟 960 采用全新升級的微智核 I6，據(jù)華為宣稱，微智核 I6 在一些場景下可以將功耗下降 40%。在 AR 游戲場景下，手機的續(xù)航時間能提升一倍。

在拍照方面，華為采用 Hybrid 混合對焦技術，根據(jù)拍照環(huán)境智能選擇最合適的對焦模式，并且支持仿生黑白雙攝。并且采用了性能更強的 ISP，使其獲得更好的拍照效果。

在信號上，麒麟 960 集成了華為自主研發(fā)的基帶，支持四載波聚合，峰值下載速率高達 600Mbps，與麒麟 950 的基帶相比，麒麟 960 支持 CDMA 網(wǎng)絡，使搭載麒麟芯片的華為電信版手機告別了 VIA 的 55nm 中世紀基帶。

在音頻方面，華為宣稱麒麟 960 采用第三代自研智能音頻解決方案 Hi6403，能顯著改善嘈雜環(huán)境中的通話效果。

在安全方面，麒麟 960 也成為全球首個內置安全引擎（inSE）的手機芯片，相對于軟件安全方案和其他分離的芯片安全方案，inSE 方案具有更高的安全性。另外，針對層出不窮的詐騙電話和短信，麒麟 960 的防偽基站技術可以從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信。

和小米研發(fā)的 SOC 相比有多大優(yōu)勢

日期，網(wǎng)絡上曝光了小米與大唐聯(lián)芯合資成立的松果電子設計的 SOC，根據(jù)已經(jīng)曝光的消息，該手機 SOC 的 CPU 為四核 1.4G 主頻的 Cortex A53 和四核 2.2G 主頻的 Cortex A53，GPU 為 Mali T860MP4，基帶為 5 ?；鶐?。在制造工藝上雖然沒有曝光，但根據(jù)今年 2 月中芯國際宣布其 28nm HKMG 工藝成功流片，并與聯(lián)芯科技推出基于 28nm HKMG 的手機 SOC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯(lián)芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看，本次曝光的松果 SOC 很有可能采用中芯國際 28nm HKMG 工藝流片。該手機 SOC 的安兔兔跑分與高通驍龍 625 相當，是一款夠用級別的 SOC?？傮w上來說，這款 SOC 的綜合性能與華為麒麟 930 相當，如果和華為最新的麒麟 960 相比的話，華為的麒麟 960 在以下三個方面具有優(yōu)勢。

上圖為小米的手機芯片跑分成績

一是基帶上有優(yōu)勢。華為的霸龍基帶已經(jīng)在購買到 CDMA 專利授權后，已經(jīng)可以做到 7 模全網(wǎng)通，而小米的 SOC 只能做到 5 模，不支持電信 2G 和 3G。

二是在 CPU 和 GPU 上有優(yōu)勢。華為麒麟 960 的 CPU 為四核 1.8G ARM Cortex A53 和四核 2.4G ARM Cortex A73，GPU 為 Mali G71 MP8，其 Cortex A73 和 Mali G71 都屬于 ARM 相對高端的產(chǎn)品，性能較強。而小米麾下松果電子設計的 SOC 的 CPU 為四核 1.4G 主頻的 Cortex A53 和四核 2.2G 主頻的 Cortex A53，GPU 為 Mali T860MP4，屬于 ARM 的中低端產(chǎn)品。

三是在制造工藝上有差距。華為的麒麟 960 使用了臺積電的 16nm 工藝，而小米的 SOC 采用了中芯國際的 28nm HKMG 工藝，在工藝上相差兩代的情況下，華為的麒麟 960 會擁有更好的性能功耗比。

雖然小米的這款 SOC 相對于華為麒麟 960 有一定差距，但足以在中低端手機 SOC 上立足，非常適合在中低端移動版和聯(lián)通版的手機中替代高通驍龍 615、驍龍 616、MT6750、MT6755 等 SOC。

作為小米第二款由麾下合資公司開發(fā)的手機芯片，其綜合性能完全達到海思麒麟 930 的水平，相對于華為海思早年開發(fā)的 K3 和 K3V2，由聯(lián)芯 / 松果電子設計的 SOC 在性能上和市場表現(xiàn)上都大幅領先，這實屬不易。而且只要小米持之以恒的投資研發(fā)，加上從大唐電信獲得通信技術支持和從 ARM 可以獲得 CPU、GPU 的支持，5 年后成為另一個海思麒麟的可能性不是一點也沒有。

能借力麒麟 960 扳倒三星么？

不久前，三星 Note7 手機在全球接連發(fā)生自燃，在經(jīng)歷了部分召回，以及發(fā)表聲明中國市場的三星因外部熱源而燃燒爆炸之后，三星最終不得不選擇在全球召回 Note7。三星 Note7 手機連續(xù)爆炸燃燒和全球召回，以及在這過程中三星在中國市場表現(xiàn)出的傲慢，不僅給三星帶了巨額經(jīng)濟損失，還使三星的品牌形象大幅受損，未來的三星手機的銷售都將受到該事件的影響。

恰逢麒麟 960 發(fā)布，華為能借著麒麟 960 的助攻扳倒三星么？

10 月 19 日，華為在上海舉辦 2016 華為麒麟秋季媒體溝通會。正如去年的華為麒麟秋季媒體溝通會發(fā)布了麒麟 950，在今年的秋季媒體溝通會上發(fā)布了麒麟 960，外界猜測麒麟 960 很可能將被最先用于華為高端機型 Mate9 上。相對于去年的麒麟 950，麒麟 960 又有哪些進步？與小米曝光的一款由其麾下子公司研發(fā)的 SOC 相比有哪些優(yōu)勢？華為 Mate9 能在麒麟 960 的助攻下，將正因 Note7 事件深陷泥潭的三星擠下安卓機皇的寶座么？

相對于麒麟 950，麒麟 960 有哪些進步

在此前網(wǎng)絡曝光的華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函上，就透露出華為麒麟 960 是集性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號、安全于一體的手機 SOC。

在性能方面，麒麟 960 的 CPU 為四核 1.8G ARM Cortex A53 和四核 2.4G ARM Cortex A73，GPU 為 Mali G71 MP8——華為購買了 ARM Cortex-A73 CPU 核心集成到麒麟 960 中，也是全球首款集成了 Cortex A73 的手機芯片。在 GPU 上華為一改過去保守、吝嗇的策略，購買了 ARM 最新的 Mali G71 取代了麒麟 950 的 Mali T880，并將核心數(shù)量從 4 個提升到 8 個，根據(jù)華為公布的 PPT，麒麟 960 的 GPU 性能超越了高通驍龍 821。

華為公布的 PPT，GPU 性能超越高通驍龍 821

在續(xù)航方面，麒麟 960 采用全新升級的微智核 I6，據(jù)華為宣稱，微智核 I6 在一些場景下可以將功耗下降 40%。在 AR 游戲場景下，手機的續(xù)航時間能提升一倍。

在拍照方面，華為采用 Hybrid 混合對焦技術，根據(jù)拍照環(huán)境智能選擇最合適的對焦模式，并且支持仿生黑白雙攝。并且采用了性能更強的 ISP，使其獲得更好的拍照效果。

在信號上，麒麟 960 集成了華為自主研發(fā)的基帶，支持四載波聚合，峰值下載速率高達 600Mbps，與麒麟 950 的基帶相比，麒麟 960 支持 CDMA 網(wǎng)絡，使搭載麒麟芯片的華為電信版手機告別了 VIA 的 55nm 中世紀基帶。

在音頻方面，華為宣稱麒麟 960 采用第三代自研智能音頻解決方案 Hi6403，能顯著改善嘈雜環(huán)境中的通話效果。

在安全方面，麒麟 960 也成為全球首個內置安全引擎（inSE）的手機芯片，相對于軟件安全方案和其他分離的芯片安全方案，inSE 方案具有更高的安全性。另外，針對層出不窮的詐騙電話和短信，麒麟 960 的防偽基站技術可以從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信。

和小米研發(fā)的 SOC 相比有多大優(yōu)勢

日期，網(wǎng)絡上曝光了小米與大唐聯(lián)芯合資成立的松果電子設計的 SOC，根據(jù)已經(jīng)曝光的消息，該手機 SOC 的 CPU 為四核 1.4G 主頻的 Cortex A53 和四核 2.2G 主頻的 Cortex A53，GPU 為 Mali T860MP4，基帶為 5 ?；鶐АＴ谥圃旃に嚿想m然沒有曝光，但根據(jù)今年 2 月中芯國際宣布其 28nm HKMG 工藝成功流片，并與聯(lián)芯科技推出基于 28nm HKMG 的手機 SOC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯(lián)芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看，本次曝光的松果 SOC 很有可能采用中芯國際 28nm HKMG 工藝流片。該手機 SOC 的安兔兔跑分與高通驍龍 625 相當，是一款夠用級別的 SOC?？傮w上來說，這款 SOC 的綜合性能與華為麒麟 930 相當，如果和華為最新的麒麟 960 相比的話，華為的麒麟 960 在以下三個方面具有優(yōu)勢。

上圖為小米的手機芯片跑分成績

一是基帶上有優(yōu)勢。華為的霸龍基帶已經(jīng)在購買到 CDMA 專利授權后，已經(jīng)可以做到 7 模全網(wǎng)通，而小米的 SOC 只能做到 5 模，不支持電信 2G 和 3G。

二是在 CPU 和 GPU 上有優(yōu)勢。華為麒麟 960 的 CPU 為四核 1.8G ARM Cortex A53 和四核 2.4G ARM Cortex A73，GPU 為 Mali G71 MP8，其 Cortex A73 和 Mali G71 都屬于 ARM 相對高端的產(chǎn)品，性能較強。而小米麾下松果電子設計的 SOC 的 CPU 為四核 1.4G 主頻的 Cortex A53 和四核 2.2G 主頻的 Cortex A53，GPU 為 Mali T860MP4，屬于 ARM 的中低端產(chǎn)品。

三是在制造工藝上有差距。華為的麒麟 960 使用了臺積電的 16nm 工藝，而小米的 SOC 采用了中芯國際的 28nm HKMG 工藝，在工藝上相差兩代的情況下，華為的麒麟 960 會擁有更好的性能功耗比。

雖然小米的這款 SOC 相對于華為麒麟 960 有一定差距，但足以在中低端手機 SOC 上立，非常適合在中低端移動版和聯(lián)通版的手機中替代高通驍龍 615、驍龍 616、MT6750、MT6755 等 SOC。

作為小米第二款由麾下合資公司開發(fā)的手機芯片，其綜合性能完全達到海思麒麟 930 的水平，相對于華為海思早年開發(fā)的 K3 和 K3V2，由聯(lián)芯 / 松果電子設計的 SOC 在性能上和市場表現(xiàn)上都大幅領先，這實屬不易。而且只要小米持之以恒的投資研發(fā)，加上從大唐電信獲得通信技術支持和從 ARM 可以獲得 CPU、GPU 的支持，5 年后成為另一個海思麒麟的可能性不是一點也沒有。

能借力麒麟 960 扳倒三星么？

不久前，三星 Note7 手機在全球接連發(fā)生自燃，在經(jīng)歷了部分召回，以及發(fā)表聲明中國市場的三星因外部熱源而燃燒爆炸之后，三星最終不得不選擇在全球召回 Note7。三星 Note7 手機連續(xù)爆炸燃燒和全球召回，以及在這過程中三星在中國市場表現(xiàn)出的傲慢，不僅給三星帶了巨額經(jīng)濟損失，還使三星的品牌形象大幅受損，未來的三星手機的銷售都將受到該事件的影響。

恰逢麒麟 960 發(fā)布，華為能借著麒麟 960 的助攻扳倒三星么？

從時間上看，由于三星的 10nm 工藝剛剛宣布量產(chǎn)，三星搭載 Exynos 8895 的 S8 等型號手機最快也怕要半年后才能上市，而這就給華為 Mate9 這樣搭載麒麟 960 的中高端手機一個長達半年的時間窗口，在三星 Note7 已經(jīng)全球召回的情況下，三星并沒有強力的產(chǎn)品可以狙擊華為 Mate9，因此，從這個角度去分析，華為能利用半年的時間蠶食部分三星的客戶。但由于三星體量巨大，供應鏈把控能力和市場營銷能力異常強悍，加上過去十多年在品牌建設的巨額投入，華為手機距離徹底擊垮三星手機還有很長的路要走。

手機能否在市場上大賣，一方面有技術的因素，但在手機軟件和硬件越來越同質化的時代，手機能否大賣離不開市場營銷、廣告推介、門店宣傳，供應鏈把控等因素。由于三星 Note7 的客戶大多原意支付較高額的手機售價，而且相當一部分客戶習慣在門店購買手機，因此，在國產(chǎn)手機中除了近年來在品牌建設和線下渠道建設發(fā)展迅速的華為之外，在線下門店和品牌營造方面深耕多年的步步高也能從三星 Note7 接連燃燒事件中獲益。

而作為開創(chuàng)互聯(lián)網(wǎng)手機品牌的小米，由于其在品牌建設上始終無法實現(xiàn)突破，在線下渠道方面距離華為、步步高也有一定差距，甚至在電商渠道上，在 2000 元這個價位也遭到了華為榮耀、中興努比亞、樂視、一加、酷派 /360、聯(lián)想 ZUK 等手機的圍攻，很難再現(xiàn)小米 2 時代的輝煌，出貨量大的多為紅米機型。因此，像小米、360、樂視、錘子這樣的互聯(lián)網(wǎng)品牌就很難從三星 Note7 全球召回事件中受益了。

爆炸的三星 Note7

展望海思麒麟的未來

早些年，中國一直使用國外的電子元件來組裝手機，但因為核心電子元件受制于人，以波導、夏新為代表的手機廠商紛紛沒落。隨著近年來華為、中興、大唐等通信廠商開始從事手機制造行業(yè)，以及中國電子工業(yè)整體實力的提升，手機中越來越多的零部件實現(xiàn)了國產(chǎn)化——華為麒麟、展訊、大唐聯(lián)芯都能夠替代高通、聯(lián)發(fā)科的 SOC，在手機屏幕上京東方、深天馬也可以替代夏普、三星、LG、JDI 的產(chǎn)品，在鏡頭上中國有舜禹光學，在 CMOS 傳感器上，去年收購的 OV 也能滿足市場對 800 萬像素 CMOS 傳感器的需求……因此，手機電子元件逐漸國產(chǎn)化是大勢所趨，如果抓住了這個大勢，就能在國內市場的競爭中占得先機——華為之所以能實現(xiàn)對小米的超越，特別是在宣傳和輿論上取得優(yōu)勢，很大程度上得益于自家的麒麟芯片。而小米和大唐聯(lián)芯合資開發(fā)自己的手機芯片其根源也在于此。

就順應潮流而言，麒麟芯片中使用自己研發(fā)的 CPU 核亦是大勢所趨，國外蘋果、高通、三星等有一定實力的廠商都選擇了自己開發(fā) CPU 核，而非購買 ARM 公版架構。更何況華為麒麟芯片完全依賴境外 IP 授權在商業(yè)上也具有一定的風險性。

一是產(chǎn)品更新?lián)Q代和性能功耗自己說了不算。華為麒麟芯片 CPU 的歷次升級——從 A11 到 A9，再到 A7、A15、A53、A72，都是伴隨著 ARM 的升級而升級，一旦 ARM 無法按及時開發(fā)出新的 CPU 核，或者 ARM 開發(fā)的公版架構存在性能不足或功耗偏高的問題，比如再次出現(xiàn)坑了高通 810 的 A57 這種產(chǎn)品，那么，華為麒麟芯片在 CPU 上與高通驍龍芯片和三星獵戶座芯片 CPU 的較量中很可能就會處于劣勢。比如在 2015 年，因為 A57 存在功耗過大的問題，在 28nm 制造工藝下功耗壓不住，華為又沒有開發(fā)出自己的 CPU 核，因此不得不放棄了 A53+A57 的大小核方案，選擇了八核 A53 方案，結果使自家的高端芯片麒麟 930 與聯(lián)發(fā)科的中低端芯片 MT6752 同屬一個檔次。如果華為在 CPU 核上依舊完全依賴 ARM，那么很難保障類似的事情不再發(fā)生。

二是遭遇經(jīng)濟制裁的抗風險能力小，正如不久前美國政府制裁中興通訊，當時美國政府還聲稱要對華為也展開調查，而 ARM 同樣是與美國處于同一戰(zhàn)壕的盟友，共同參與了對中興的制裁。更何況現(xiàn)在 ARM 被日本軟銀收購了，以美國、日本與中國現(xiàn)在并不算太和諧的關系，一旦再次對中國企業(yè)進行制裁，從最壞的前景考慮，ARM 很有可能停止供應 CPU 核。

目前，華為已經(jīng)實現(xiàn)了基帶、射頻、電源管理等芯片的國產(chǎn)化替代，但在 CPU、GPU 這樣比較復雜的領域，卻依舊完全依賴于從購買國外 IP 授權。迄今為止，華為海思麒麟已經(jīng)掌握了購買國外 IP 做集成的技術，下一步就應該深入到如何設計 CPU 核這些復雜的核心模塊中去了。

如果 ARM 允許華為將自主研發(fā)的 CPU 核用在手機芯片上的話，筆者希望華為能發(fā)揚愚公移山精神，吃透購買自 ARM 的源代碼，在下一代麒麟芯片中，使用華為自己研發(fā)，或充分借鑒公版架構研發(fā)的 CPU 核。