美國(guó)芯片制造商 AMD 今天表示，作為其債務(wù)重組計(jì)劃的一部分，該公司準(zhǔn)備通過(guò)發(fā)行普通股和債券的方式融資 10.2 億美元。

AMD 是全球第二大 PC 微處理器制造商，該股公司計(jì)劃通過(guò)公開(kāi)市場(chǎng)增發(fā)普通股融資 6 億美元，同時(shí)發(fā)行 2026 年到期的可轉(zhuǎn)換高級(jí)票據(jù)融資 4.5 億美元（其中有 3000 萬(wàn)美元用于支付交易成本）。

AMD CEO 蘇姿豐最近宣布，AMD 的新一代 Zen 處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強(qiáng) AMD 相較于英特爾的競(jìng)爭(zhēng)力。

除此之外，AMD 還有可能為承銷商提供超額配售選擇權(quán)，允許其在增發(fā) 30 天內(nèi)以發(fā)行價(jià)額外購(gòu)買約 9000 萬(wàn)美元股份，并最多額外購(gòu)買本金金額為 6750 萬(wàn)美元的可轉(zhuǎn)換高級(jí)票據(jù)。

AMD 計(jì)劃使用此次融資所得的 10.2 億美元償還之前的債務(wù)。該公司還將把剩余資金用于資本開(kāi)支、周轉(zhuǎn)資金和一般公司目的。

摩根大通、巴克萊資本和瑞士信貸將充當(dāng)此次融資的首席承銷商。美銀美林、Pierce、Fenner & Smith、富國(guó)證券、德意志銀行證券和摩根士丹利也將擔(dān)任聯(lián)合承銷商。