華為發(fā)布了其下一代移動處理器麒麟 950，將對高通現(xiàn)有驍龍?zhí)幚砥飨盗袠?gòu)成極大威脅。

麒麟 950 是一款八核處理器包括 2.3GHz 四核 Cortex A72 和一個(gè) 1.8GHz Cortex A53。采用臺積電 16nm FinFET 工藝，蘋果最新 A9 處理器就是采用的這一工藝。這一工藝制程保證芯片為客戶提供卓越高性能的同時(shí)不會提高電池的負(fù)荷。但是，要配合最新的八核處理器，未來的手機(jī)產(chǎn)品也需要有合適的 RAM。

華為作為一家中國公司已經(jīng)推出了最強(qiáng)大的芯片產(chǎn)品，在早前的測試中讓大家印象深刻。在安兔兔測試中，麒麟 950 獲得 82945 的超高分?jǐn)?shù)，超過 Tegra X1 創(chuàng)造的歷史最好成績 75000。高通驍龍 820 雖還未做正式的官方發(fā)布，其分?jǐn)?shù)也是和麒麟 950 接近。目前還沒有麒麟 950 和蘋果 A9 處理器的比較。

相對來說，三星電子的 Exynos 已經(jīng)被驍龍 810 擊敗，因?yàn)槿亲钚率謾C(jī)的市場表現(xiàn)遠(yuǎn)低于正常水準(zhǔn)。

如此一來，憑借出色的性能規(guī)格，華為的麒麟 950 很可能在接下來的幾年里成為高通最大的競爭對手。新產(chǎn)品很可能被用在華為 Mate 8 中，預(yù)計(jì)本月下旬將會發(fā)布。而驍龍 820 據(jù)稱仍被發(fā)熱問題困擾，因此導(dǎo)致三星不得不對即將推出的 Galaxy S7 做出調(diào)整，但也不能保證通過三星和高通的協(xié)作就能徹底解決驍龍 820 的過熱問題。我們還是期待一下麒麟 950 在華為 Mate 8 智能手機(jī)中的表現(xiàn)吧。

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