經(jīng)歷了2008~2009年全球經(jīng)濟衰退以后，IC業(yè)開始逐漸淘汰老的產(chǎn)能（例如8英寸（200mm）及以下尺寸的產(chǎn)線），把產(chǎn)能遷移到大尺寸晶圓產(chǎn)線，以降低生產(chǎn)成本。根據(jù)最新版IC Insights 《2015~2019全球晶圓產(chǎn)能》報告，2009~2014年，有83座晶圓廠被關閉或者專為他用。

從圖1來看，2009年以來關閉的晶圓廠中有41%是6寸線（150mm），27%是8寸線。因為在2009年破產(chǎn)，奇夢達是第一家關閉12寸（300mm）的公司。2013年ProMOS和Powerchip關閉了各自的12寸廠。

圖1

從2009~2014，日本關閉了34座晶圓廠，是過去6年所有國家/地區(qū)中關閉工廠最多的。在這六年，北美和歐洲則分別關閉了25座和17座晶圓廠。

圖2

部分是由于嚴重的經(jīng)濟衰退，導致半導體廠商在2009年和2010年關閉晶圓廠的行為達到高潮。2009全球關閉了25座，2010年關閉了24座。2012年關閉了10座，2013年關閉了12座，2011和2014年則只有6座。

由于近來半導體并購越來越瘋狂，而建造新晶圓廠的成本不斷攀升，越來越多的IC公司轉向輕制造甚至無晶圓模式，IC Insights預估，在未來幾年晶圓廠關閉速度將加速。這對晶圓代工廠來說是好消息，但是半導體設備和材料行業(yè)面對這種趨勢則要有點緊張了。

更多內容， 請訪問與非網(wǎng)半導體專區(qū)

與非網(wǎng)編譯，未經(jīng)許可，請勿轉載！