長(zhǎng)川科技（300604.SZ）于2025 年5月6日發(fā)布公告，宣布與上海半導(dǎo)體裝備材料二期私募投資基金（簡(jiǎn)稱“上海裝備”）、杭州本堅(jiān)芯鏈股權(quán)投資合伙企業(yè)（簡(jiǎn)稱 “本堅(jiān)芯鏈”）共同出資設(shè)立杭州長(zhǎng)越科技有限公司。新公司注冊(cè)資本為1億元，其中長(zhǎng)川科技認(rèn)繳5000萬(wàn)元，占比50%。上海裝備和本堅(jiān)芯鏈分別出資3000萬(wàn)元，占比30%和2000萬(wàn)元占比20%。

合資公司主要從事高端封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化以及相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后服務(wù)等業(yè)務(wù)。該投資旨在推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備技術(shù)進(jìn)步和設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，豐富公司設(shè)備產(chǎn)品線，提高整體核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

成立合資公司主攻先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備，針對(duì)3D 封裝（如 HBM、Chiplet）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)技術(shù)，開(kāi)發(fā)適配的測(cè)試設(shè)備。例如，長(zhǎng)川科技現(xiàn)有測(cè)試機(jī)產(chǎn)品已覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，新公司可能進(jìn)一步拓展至AI 芯片、汽車(chē)電子芯片等高端場(chǎng)景的測(cè)試需求。

封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代加速，目前國(guó)內(nèi)高端封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要由泰瑞達(dá)（Teradyne）、愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）等國(guó)際巨頭主導(dǎo)。新公司將通過(guò)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在高精度測(cè)試、高可靠性驗(yàn)證等環(huán)節(jié)的突破，降低對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴。

長(zhǎng)川科技在測(cè)試機(jī)和分選機(jī)領(lǐng)域擁有深厚積累，而上海裝備作為政府背景的投資基金，可能提供政策資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合支持，本堅(jiān)芯鏈則可能在材料、工藝等環(huán)節(jié)提供技術(shù)協(xié)同。

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