很多用 Allegro 畫(huà)封裝的工程師，在遇到 QFN 等帶熱焊盤(pán)的器件時(shí)，都會(huì)被一個(gè)問(wèn)題難倒：

“這個(gè)異形焊盤(pán)到底怎么建？Datasheet 上是長(zhǎng)方形加缺口，我 Allegro 里找不到對(duì)應(yīng)模板??！”

別急，今天就手把手帶你完整走一遍，如何在 Allegro 中快速創(chuàng)建異形焊盤(pán)。以 TI 的電源芯片?TPS54620?為例，全程實(shí)操圖文詳解，零基礎(chǔ)也能搞定！

步驟 1：確認(rèn)器件資料，定位異形焊盤(pán)

首先當(dāng)然是查看芯片的 Datasheet。我們選用 TI 的 TPS54620，如圖1所示，你會(huì)發(fā)現(xiàn)：中間那個(gè)大的散熱焊盤(pán)（thermal pad）不是規(guī)則矩形，而是一個(gè)帶分割區(qū)的“異形焊盤(pán)”。從圖一可知該器件里thermal ?pad為異性焊盤(pán)。

步驟 2：根據(jù)Layout推薦圖提取焊盤(pán)尺寸

在 TPS54620 的推薦 PCB Layout 圖2中，你可以看到紅框區(qū)域標(biāo)出了 thermal pad 的詳細(xì)尺寸。

圖2、BOARD ?LAYOUT

通過(guò)圖3、圖4的尺寸標(biāo)注，我們可以得出以下數(shù)據(jù)：

焊盤(pán)整體尺寸

中間缺口槽位尺寸

分割區(qū)域?qū)挾?/p>

這些信息正是我們后續(xù)建 Shape 的參考基礎(chǔ)。

圖3

圖4

步驟 3：進(jìn)入 PCB Librarian 新建 Shape

打開(kāi) Allegro 的 PCB Librarian，新建一個(gè)用于 Regular Pad 的 Shape 文件。如圖5所示：

執(zhí)行菜單：Shape → Add

選擇合適的 Layer（通常是 Top）；

• 輸入尺寸，開(kāi)始繪制。

注意：此 Shape 是將來(lái)焊盤(pán)的“幾何輪廓”，所以必須與 datasheet 精準(zhǔn)匹配。

圖5

步驟 4：繪制對(duì)稱結(jié)構(gòu)的 Shape

如圖6所示，我們繪制出了一個(gè)名為 Shape170x81 的焊盤(pán)形狀。

為方便后續(xù)使用，建議將 Shape 的原點(diǎn)設(shè)置為圖形中心，這樣調(diào)用時(shí)方便對(duì)齊。

圖6

步驟 5：創(chuàng)建對(duì)應(yīng)的 Solder Mask

接下來(lái)我們要繪制焊盤(pán)的阻焊層（solder mask）：

方法一：

• 重新繪制新 Shape，擴(kuò)大尺寸（通常每邊增加 3~5mil）

方法二（推薦）：

選中剛畫(huà)好的 Shape，執(zhí)行命令：Edit → Z-Copy

將 Type 改為 Package，否則不能復(fù)制；

設(shè)置縮放比例或 Offset（如 +6mil）；

復(fù)制后 刪除原圖形，僅保留放大的副本；

• 另存為 Shape176x87，并設(shè)置 Type 為 Shape

如圖7所示，新的 Solder Mask Shape 創(chuàng)建完成！

圖7 shape176x87

步驟 6：繪制鋼網(wǎng)（Paste）開(kāi)窗層

跟 Solder Mask 的方法類似，再建一份鋼網(wǎng)（Paste）層用的 Shape。

• 根據(jù) datasheet 的開(kāi)窗尺寸，如圖8所示；

圖8?鋼網(wǎng)尺寸

使用 Edit-Z Copy 方法生成；

• 最后保存為新 Shape，比如：Shape170x81-P

如圖9展示的是最終完成的鋼網(wǎng)層。

圖9 SHAPE170X81-P

步驟 7：在 Pad Designer 中調(diào)用 Shape 設(shè)計(jì)異形焊盤(pán)

打開(kāi) Pad Designer，新建一個(gè) SMD 焊盤(pán)。

在 Regular Pad Layer 中加載 Shape170x81；

在 Solder Mask Layer 中加載 Shape176x87；

在 Paste Mask Layer 中加載 Shape170x81-P。

如圖10所示，三層疊加完成，異形焊盤(pán)的三維結(jié)構(gòu)就完成了。

圖10

步驟 8：保存并命名新焊盤(pán)

焊盤(pán)完成后，保存為：smd170x81。如圖11所示，這是你剛剛創(chuàng)建好的異形焊盤(pán)文件，可以直接用于封裝制作。

圖11 smd170x81

步驟 9：應(yīng)用焊盤(pán)并制作完整封裝

最后一步：將我們做好的焊盤(pán)，添加到封裝中！如圖12展示的完整 TPS54620 封裝，命名為 QFN14_50-54620，中間的散熱焊盤(pán)就是你剛才做好的異形 Pad！
至此，你已經(jīng)完成了一套標(biāo)準(zhǔn) QFN 異形焊盤(pán)的創(chuàng)建流程！

圖12 QFN14_50-54620

總結(jié)：異形焊盤(pán)制作 9 步法

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