通過電光晶體的電光效應(yīng)，實現(xiàn)白光干涉中的電光調(diào)制相移原理，是一個基于物理光學(xué)和電光學(xué)原理的高級測量技術(shù)。以下是對這一原理的詳細解釋：

一、電光效應(yīng)與電光晶體

電光效應(yīng)是指某些材料（主要是晶體）在外加電場的作用下，其折射率會發(fā)生變化的現(xiàn)象。這種效應(yīng)是電光調(diào)制的基礎(chǔ)。電光晶體是具有顯著電光效應(yīng)的材料，它們在外加電場的作用下，能夠改變光的傳播特性，如相位、振幅和偏振態(tài)。

二、電光調(diào)制原理

電光調(diào)制是利用電光效應(yīng)，通過改變外加電場來控制光信號的相位、振幅或偏振態(tài)的過程。在白光干涉測量中，電光調(diào)制器通常用于實現(xiàn)光波的相位調(diào)制。當(dāng)白光通過電光晶體時，其相位會受到外加電場的影響而發(fā)生變化，從而實現(xiàn)電光調(diào)制相移。

三、白光干涉與電光調(diào)制相移

白光干涉是一種利用光的波動性進行測量的技術(shù)。當(dāng)兩束或多束相干光波在空間某點相遇時，它們會產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，形成明暗相間的干涉條紋。這些干涉條紋的位置和形態(tài)取決于光波的相位差，而相位差則與光波經(jīng)過的光程差和調(diào)制器的相位調(diào)制量有關(guān)。

在白光干涉測量中，通過電光調(diào)制器實現(xiàn)的電光調(diào)制相移原理可以概括為以下幾個步驟：

電光晶體的選擇：選擇具有顯著電光效應(yīng)的電光晶體，如鈮酸鋰、鉭酸鋰等。這些晶體在外加電場的作用下，能夠顯著改變光的相位。

外加電場的施加：通過外部電路向電光晶體施加一個可控的電場。這個電場可以改變電光晶體的折射率，從而實現(xiàn)對光波的相位調(diào)制。

白光干涉的測量：將經(jīng)過電光調(diào)制器調(diào)制后的白光引入干涉儀中，與另一束參考光產(chǎn)生干涉。通過觀測干涉條紋的變化，可以計算出相位差，進而得到待測物體的相關(guān)信息。

四、應(yīng)用實例

基于電光調(diào)制相移原理的白光干涉測量技術(shù)在多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用：

表面形貌測量：通過測量干涉條紋的變化量，可以精確計算出待測物體表面的微小起伏和缺陷。

薄膜厚度測量：利用白光干涉測量技術(shù)可以精確測量薄膜的厚度和均勻性。通過電光調(diào)制相移原理，可以實現(xiàn)對薄膜厚度的非接觸式、高精度測量。

光學(xué)元件檢測：白光干涉測量技術(shù)還可用于檢測光學(xué)元件的缺陷、應(yīng)力分布等。通過觀測干涉條紋的形態(tài)和變化，可以判斷光學(xué)元件的質(zhì)量和性能。

五、技術(shù)特點與優(yōu)勢

高精度：電光調(diào)制相移原理可以實現(xiàn)納米級別的測量精度，滿足高精度測量的需求。

非接觸式測量：該技術(shù)是一種非接觸式的測量方法，不會對被測物體造成損傷，適用于脆弱或易損材料的測量。

快速響應(yīng)：電光晶體對外加電場的響應(yīng)速度非常快，可以實現(xiàn)高速測量。

靈活性：通過調(diào)整外加電場的強度和方向，可以實現(xiàn)對光波相位的精確控制，從而適應(yīng)不同測量需求。

綜上所述，通過電光晶體的電光效應(yīng)實現(xiàn)白光干涉中的電光調(diào)制相移原理是一種高精度、非接觸式且快速響應(yīng)的測量技術(shù)。它在表面形貌測量、薄膜厚度測量和光學(xué)元件檢測等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的研究價值。

TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀

一款可以“實時”動態(tài)/靜態(tài) 微納級3D輪廓測量的白光干涉儀

1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問題，實現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實現(xiàn)卓越的重復(fù)性表現(xiàn)。

2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù)，Z向測量范圍高達100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復(fù)雜形貌測量提供全面解決方案。

3）可搭載多普勒激光測振系統(tǒng)，實現(xiàn)實現(xiàn)“動態(tài)”3D輪廓測量。

?

?

實際案例

?

?

1，優(yōu)于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，Ra=0.7nm

?

?

2，毫米級視野，實現(xiàn)5nm-有機油膜厚度掃描

?

?

3，卓越的“高深寬比”測量能力，實現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開口寬度測量。