隨著AI 手機和 AI PC相繼發(fā)布，與其相配套的智能穿戴、智能音頻等外設產品，也在迎來 AI 化的全面轉型。AI智能耳機作為語音交互的重要載體，開始集成各種智能應用，逐漸成為智能物聯網的重要入口。

2024年4月11日，漫步者AI算法通過網信備案并掛網公示，后續(xù)或將應用于公司的AI耳機新品。2024年5月 15 日，科大訊飛發(fā)布了訊飛會議耳機iFLYBUDS2，支持 VIAIMAI進化大模型，可一鍵生成會議摘要總結、待辦事項，支持 AI會議助理有問必答、32 國語言同傳翻譯，支持閃錄音功能，支持免費錄音轉文字等AI功能。2024年10 月 10 日，字節(jié)跳動AI 智能體耳機 Ola Friend 開售。Ola Friend耳機接入了豆包大模型中的Seed-ASR(語音識別)技術模型，并與豆包APP深度結合。Ola Friend 能夠在信息查詢、旅游出行、英語學習及情感交流等場景為用戶提供幫助。

今天，我們就來和大家探究國產AI耳機背后的龍頭芯片廠商新機遇。在 TWS 耳機領域，公司較早推出支持雙耳通話、集成主動降噪等功能的領先產品，迅速搶占了品牌市場。在智能手表領域，公司通過在藍牙、低功耗、高集成等方向多年的技術積累，成功推出了業(yè)內第一顆運動手表單芯片主控，已導入多家品牌客戶手表方案。其合作開發(fā)的音頻芯片已經與華為、小米等頭部客戶達成深度合作，它就是——恒玄科技。

根據我愛音頻網 2023 年 9 月統(tǒng)計，當前主流安卓手機品牌所有官網在售 TWS 耳機型號中，恒玄科技主控芯片占有比重較高，68 款 TWS 耳機搭載的主控藍牙音頻芯片中，恒玄科技占比 33.83%、珠海杰理 19.12%、中科藍訊 16.18%、高通 11.76%。

圖|TWS 耳機主控藍牙音頻芯片占比

來源：我愛音頻網、與非研究院整理

一、公司介紹

1.1、公司簡介

恒玄科技成立于2015年，主要經營模式為行業(yè)通行的 Fabless 模式，2020年科創(chuàng)板上市。公司專注于超低功耗技術、智能音視頻交互技術和無線通信連接技術的研發(fā)，面向未來智能可穿戴和智能家居市場，打造無線超低功耗計算SoC芯片。恒玄科技擁有優(yōu)秀的射頻/模擬/電源管理、無線通信、聲學/音頻、圖像/視覺、NPU技術、超低功耗SoC，完整軟件協(xié)議棧和復雜操作系統(tǒng)的綜合研發(fā)能力。產品成功打入國內外知名品牌，在無線超低功耗計算SoC領域處于領先地位。

圖|公司智能音頻 SoC 芯片

來源：公司公告

1.2、股權架構

截止2024Q3，湯曉東持股比例11.30%，趙國光持股比例10.13%，Run Yuan Capital I Limited持股8.68%，ZHANG LIANG持股4.12%，其余為有限合伙或機構。

公司股權結構相對集中，董事長為公司實際控制人。公司董事長Zhang Liang、 副董事長趙國光、董事湯曉東已簽署一致行動協(xié)議，為公司實際控制人，合計直接持有公司股份 25.6%。

公司管理層具備深厚研發(fā)背景。公司董事長 Liang Zhang 先生歷任 Rockwell Semiconductor Systems 工程師、Marvell Technology Group Ltd.工程師、Analogix Semiconductor,Inc.設計經理、銳迪科微電子工程副總裁；副董事長趙國光先生歷任 RFIC Inc.工程師、銳迪科微電子設計經理、運營總監(jiān)、運營副總裁，擁有豐富從業(yè)。

1.3、產品布局

2018 年公司第一代智能藍牙音頻芯片 BES2300 系列上市，2020 年公司 Wi-Fi/藍牙雙模 AIoT SoC 芯片量產出貨，應用于阿里“天貓精靈”WiFi 智能音箱。

圖|公司主要核心技術

來源：公司官網

2021 年，公司第一代智能手表芯片 BES2500BP 順利導入客戶并量產，該芯片集顯示、存儲、音頻、連接為一體， 支持 BT5.2 雙模藍牙，可支持 BLE 數據傳輸、藍牙通話和音樂播放功能，并集成超低功耗 Sensorhub 子系統(tǒng)，終端待機時間最長可達 14 天以上，成功應用于華為 GT3/Runner，小米 watchS1/color2，vivo watch2 等產品。

2022 年公司推出業(yè)內第一顆運動手表單芯片主控 BES2700BP，采用 12nm 先進制程，動態(tài)功耗相比 22nm 降低 50%。在 2022 年 2023 年繼續(xù)與華為、小米等客戶在智能耳機、智能音箱等產品上加深合作。

智能音頻 SoC 芯片應用于消費類電子產品，消費類電子產品具有更新換代快的特點，從而驅動智能音頻 SoC 芯片加速升級。

圖|公司耳機產品應用

來源：公司官網

1.4、新一代產品

2024年，新一代智能可穿戴芯片 BES2800 已經量產，在性能、功耗和技術創(chuàng)新等方面大幅提升。該芯片采用先進的 6nm FinFET 工藝，單芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功耗 Wi-Fi 和雙模藍牙，能夠為可穿戴設備，特別是 TWS 耳機、智能手表、智能眼鏡、智能助聽器等產品提供強大的算力和高品質的無縫連接體驗。

BES2800與上一代 BES2700 平臺相比，CPU 算力提升 1 倍， NPU 算力提升至 4 倍，顯著提升了音頻、心率、血氧等算法的運行速度，并降低功耗。同時，先進工藝可讓芯片在相同尺寸上可集成更大內存，以支持更大模型的 AI 語音算法和傳感器檢測算法。新的 GPU 設計支持硬件加速，提供更高的圖像分辨率，并在更低功耗下實現更好的硬件加速和圖形處理性能，為用戶提供更流暢的使用體驗。

圖|公司BES2800產品

來源：公司官網

Wi-Fi6 技術

公司在 2022 年實現了 Wi-Fi 4 連接芯片的量產出貨，最新的 Wi- Fi 6 的連接芯片也已經順利完成認證，已進入量產導入階段。新一代的低功耗Wi-Fi 6 MCU平臺芯片，方便越來越多的智能可穿戴和智能家居設備完成低功耗聯網待機，多平臺間共享信息，睡眠模式下 Wi-Fi 連接芯片的傳感信息處理。隨著公司從雙頻 Wi-Fi 4 連接向雙頻 Wi-Fi 6 技術演進，公司自研的接口技術也從 USB2.0，SDIO 逐漸轉向 USB3.0 和 PCIE3.0。公司新一代 Wi-Fi6 MCU 平臺芯片有望助力公司在 AIoT 和可穿戴領域向高速、大帶寬、大算力演化，使其逐步成為 AIoT 平臺化公司。

二、財務分析

2.1、營收變化情況

圖|營收情況

來源：與非研究院整理

2017-2023年公司營收由0.85億元提升至21.76億元，分別為0.85億元、3.30億元、6.49億元、10.61億元、17.65億元、14.85億元、21.76億元、24.73億元，僅2022年出現一定的下降。

2022年，受宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治沖突及行業(yè)周期等多方面因素的影響，消費電子需求持續(xù)疲軟，2022 年度公司實現營業(yè)收入 14.85 億元，較 2021 年度同比減少 15.89%。

2024年，公司營收繼續(xù)保持快速增長，三季度單季實現營收 9.42 億元，同比增長 44.01%，創(chuàng)下公司成立以來的歷史新高。前三季度，公司累計實現營收 24.73 億元，同比增長 58.12%。

圖|公司營收結構占比

來源：與非研究院整理

公司藍牙音頻芯片主要應用終端產品為 TWS 耳機，以及少量的頸掛式耳機、藍牙音箱等產品；其他產品主要包含智能家居 WiFi SoC 芯片、智能手表芯片和 Type-C 芯片等產品，其中 Type-C 芯片銷售規(guī)模持續(xù)下降，占營收比例較小， 2021 年起不再單獨列示。

2018年起，公司智能藍牙音頻芯片占比快速提升，由2018年5.78%提升至2023年53.70%；普通藍牙耳機芯片占比逐年下降，由2017年83.49%下降至2023年16.56%；其他類芯片占比也逐漸提升，由2020年8.91%提升至2023年29.74%。

圖|扣非凈利潤變化

來源：與非研究院整理

2017-2023年，公司扣非凈利潤波動較大，2017年為-0.28億元，2018年轉正為0.02億元、2019年為0.55億元，2020年1.71億元，2021年為2.94億元，2022年為0.12億元，同比下降-95.88%，2023年為0.29億元，同比增長135.96%，2024Q1-Q3為2.36億元，增速為351.55%。

2022 年由于整體消費電子需求走弱，TWS 耳機出貨量出現 2019 年以來的首次下跌，致使公司營收出現下滑，且由于公司持續(xù)維持高強度研發(fā)投入和基于謹慎原則計提資產減值損失，公司凈利潤出現大幅下滑。

2023年，公司為保持公司長期競爭力，持續(xù)投入研發(fā)，研發(fā)費用同比增加 1.10 億元，扣非凈利潤未實現大幅增長。

2024年，凈利潤大幅增長的原因有兩個方面，最主要的是因為營收增長來帶的規(guī)模效應，期間費用率有所降低；第二是因為今年公司銷售毛利率逐季改善，帶動凈利率回升。

2024年，下游可穿戴市場成長較好，公司在品牌 TWS 耳機領域市場份額持續(xù)領先，Q3 也是傳統(tǒng)的消費電子旺季，客戶新品發(fā)布較多；公司在智能手表/手環(huán)市場持續(xù)開拓新產品新客戶，市占率快速提升。

2.2、毛利和凈利分析

圖|毛利率和扣非凈利率變化

來源：與非研究院整理

銷售毛利率相對比較穩(wěn)定，2017-2022年毛利率維持在36%-40%區(qū)間，波動不超過4%。

2022年，受益于產品結構變化和人民幣匯率影響，2022 年度公司綜合毛利率還未出現明顯下降為39.37%，同比增加 2.08 個百分點。

2023年，受上游成本上漲，同時消費電子產品單價下降影響，全年綜合毛利率 34.20%，同比下降 5.17 個百分點。2024Q1-Q3略降低至33.76%。

扣非凈利率2017年為-32.56%，2018年實現轉正為0.46%，2019年為8.44%，2020-2021年凈利率達到高峰，分為16.13%、16.67%，2022年大幅降低至0.82%，2023年為1.31%，2024年恢復至9.54%，還未達到高點。

圖|分產品毛利率變化

來源：與非研究院整理

毛利率方面，智能藍牙音頻芯片2018年開始起量，2019年毛利率攀升至43.48%，2020-2021年毛利率維持在61%左右高水平區(qū)間，2022-2023年有所下降，分別為53.23%、52.44%。

普通藍牙音頻芯片毛利率逐年下降，由2017年高點88.22%持續(xù)降低至2023年13.99%。

其他非音頻類芯片在2020-2023年毛利率大幅上升，由5.95%提升至33.67%。在公司 Wi-Fi6 技術落地、持續(xù)打入高端智能手表芯片市場的背景下，公司智能家居、智能手表芯片等非音頻類芯片有望進一步提升營收占比及毛利率。

2.3、存貨及周轉天數變化

圖|存貨及周轉天數變化

來源：與非研究院整理

2017-2020年，公司存貨金額較少，分別為0.23億元、0.85億元、1.52億元、1.68億元，存貨周轉天數較低，分別為163.97天、92.56天、105.49天、90.66天。

2021-2022年，行業(yè)出現下行，公司存貨金額出現攀升，分別增長至5.41億元、9.46億元，

周轉天數也不斷增長，分別提升至115.83天、297.30天。

2023年出現一定的好轉，存貨消化至6.58億元，存貨周轉天數下降至201.58天。2024Q3存貨金額維持在6.72億元，存貨周轉天數下降為109.62天。

2024三季度末存貨和半年度基本持平，存貨結構里，大部分是原材料，主要是晶圓，少部分是產成品，存貨周轉率基本都保持在比較健康的水平。

2.4、研發(fā)投入變化

圖|研發(fā)投入及占比

來源：與非研究院整理

2017-2023年公司研發(fā)投入分別為0.45億元、0.87億元、1.32億元、1.73億元、2.89億元、4.40億元、5.50億元，2024H1為3.22億元。

研發(fā)投入占營收比例為53.14%、26.44%、20.40%、16.27%、16.38%、29.62%、25.27%，2024H1為21.01%。

圖|研發(fā)人員數量變化及占比

來源：與非研究院整理

2020年-2024H1研發(fā)人員數量為198人、338人、521人、592人、571人，研發(fā)人員數量占比分別為81.48%、83.05%、85.41%、85.80%、85.74%。

截至 2024 年半年度，公司累計申請發(fā)明專利 511 項，累計獲得發(fā)明專利批準 216 項。

圖|公司在研項目

來源：公司公告

公司持續(xù)在研發(fā)上大力投入，在多項核心技術上中取得進步并保持行業(yè)領先，包括： ①低功耗高性能 SoC 技術；②雙頻低功耗 Wi-Fi 技術；③藍牙和星閃技術；④先進的聲學系統(tǒng)，公司在聲學領域不斷精進，自適應 ANC、通話降噪、關鍵字識別等技術行業(yè)領先；⑤智能手表平臺解決方案技術；⑥可穿戴平臺智能檢測和健康監(jiān)測技術；⑦先進工藝下全集成射頻技術；⑧全集成音視頻存儲高速接口技術等。

公司將依托產品平臺化優(yōu)勢，繼續(xù)加強技術橫向縱向延伸，持續(xù)研發(fā)新一代藍牙音頻技術、新一代 Type-C 音頻技術、新一代 WiFi 技術、新一代智能語音技術等，進一步強化公司主控平臺芯片的能力。

三、總結

云端大模型的興起除了對 AI 手機、PC 帶動外，可穿戴也是會受益于端側 AI 的發(fā)展，AI耳機在不斷升級語音交互體驗，成為當下的一個趨勢和熱點。公司抓住AI耳機新機遇，不斷推出新的迭代芯片，制程更加先進，功耗更低，邊緣計算能力更強，必將持續(xù)受益。

恒玄科技整體產品結構向智能藍牙音頻芯片持續(xù)轉移， BES2700iBP 及BES2800 新產品有望助力公司該品類產品收入進一步成長。隨著公司持續(xù)向 AIoT 平臺型公司轉型，公司智能手表芯片收入及毛利率有望迎來高速增長。Wi-Fi 類芯片方面，隨著公司 Wi-Fi6 技術的落地，公司 Wi-Fi 類芯片應用范圍將進一步擴大，同時帶動營收和毛利率提升。