在天氣漸寒的11月，全球半導體市場顯現出回暖勢頭。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布的數據顯示，2024年第三季度，全球半導體銷售額達到1660億美元，同比增長23.2%；環(huán)比增幅10.7%，達到2016年以來的最高水平。雖然銷售額有抬頭趨勢，但產業(yè)景氣度尚未完全復原，部分應用領域的周期性復蘇還未到來。

在回暖與分化并存的產業(yè)趨勢中，AI的引領作用仍然凸顯，中國市場也為全球半導體產業(yè)提供了機遇和支撐。面對智能化浪潮帶來的發(fā)展機遇，也面向依然存在不確定性的大環(huán)境，廣大企業(yè)圍繞人工智能、新一代通信技術、汽車電動化等市場動能，持續(xù)推進技術迭代與產業(yè)化進程，以創(chuàng)新推動行業(yè)前行。

溫和復蘇?月銷售額超過2022年高點

經歷了2023年的谷底期，全球半導體銷售額在2024年波動回升，月度銷售額于今年8月首次超過2022年5月的紀錄，達到歷史最高水平。世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）數據顯示，今年8月全球半導體銷售額達到531億美元，這也是兩年零三個月以來，首次超越2022年5月518億美元的銷售額紀錄，并在9月份進一步增長至553億美元。自2022年下半年起，全球半導體銷售額一路走跌，2023年2月下探至397億美元，之后一路回升。

從地域來看，美洲和中國是引領全球半導體銷售額回暖的主力市場。記者根據WSTS月度數據計算得知，2024年第三季度，美洲半導體市場銷售額為492.1億美元，同比增長43.5%；中國半導體市場銷售額為467.5億美元，同比增長20.6%；日本市場第三季度銷售額為121.1億美元，同比增長3%，基本與去年持平；歐洲是唯一第三季度表現不如去年同期的市場，銷售額為128.5億美元，同比下降9.7%，但7—9月的銷售額處于逐月回升區(qū)間。

在采訪中，行業(yè)專家和企業(yè)家向記者表示，2024年半導體銷售額回暖的驅動力，主要包括新興市場需求、全球經濟形勢企穩(wěn)、通脹有所放緩，以及各國持續(xù)出臺半導體產業(yè)支持政策?！?023年對半導體行業(yè)來說是充滿挑戰(zhàn)的一年，地緣沖突等事件加劇了通貨膨脹，全球市場——尤其是美洲和歐洲市場對產品的總體需求下降，導致半導體行業(yè)不得不降低價格以增加銷量。2024年，我們觀察到新的需求正在到來，包括5G和6G、人工智能和汽車電氣化相關的新技術。此外，全球制造商也調整了生產節(jié)奏。

隨著這種調整，從2023年到現在，半導體價格處于上漲區(qū)間，比如在巴西本地生產的具有存儲功能的元器件等?！卑臀靼雽w行業(yè)協(xié)會機構主任羅薩娜·卡賽斯（Rosana Casais）向《中國電子報》記者表示。但從全球半導體晶圓廠的產能利用率來看，行業(yè)景氣度還未完全恢復。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在11月的業(yè)績說明會上表示，全球宏觀經濟，尤其是歐洲的經濟仍處于下降狀態(tài)。

基于此，全球晶圓產能利用率仍然存在過剩。產業(yè)要實現恢復，全行業(yè)產能利用率要在85%以上。而今年全行業(yè)平均產能利用率僅為70%。這一狀況短期內將不會實現明顯好轉。業(yè)內專家表示，目前行業(yè)處于寒冬的末期，正在小幅回暖，仍有待全球經濟的復蘇與殺手級應用的出現。

需求分化?中國市場顯現支撐能力

雖然全球銷售額整體向好，但從應用市場來看，需求存在結構性分化。一方面，AI需求仍然強勢；另一方面，汽車、工業(yè)等領域的庫存調整仍在繼續(xù)，周期性復蘇仍未到來。在生成式AI需求的引領下，以服務器用AI處理器為代表的產品需求繼續(xù)為產業(yè)增值，相關企業(yè)對第四季度的AI動能持樂觀預期。

AMD在今年年初預計其2024年數據中心GPU營收為20億美元，7月份調整為45億美元，10月末調整為50億美元。臺積電預計服務器用AI處理器（包括GPU、AI加速器和執(zhí)行訓練等任務的CPU）對2024財年的營收貢獻是去年的三倍以上，占臺積電2024年總營收的15%左右。

全球封測領軍企業(yè)日月光也上調了對先進封測業(yè)務的營收預期，預計今年相關業(yè)績會超過5億美元，提前達成先進封測營收翻倍的目標。日月光財務長董宏思表示，第四季度受全球經濟環(huán)境影響，旺季效應不如往年，但先進封測需求持續(xù)走強，明年將繼續(xù)成長。此前，董宏思在日月光第二季度法說會上表示，景氣回溫速度較原先預期趨緩，但受惠于多家AI芯片客戶需求，先進封測需求仍相對強勁。

AMD蘇姿豐展示最新發(fā)布的MI325X GPU深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍向《中國電子報》記者表示，2024年，AI芯片延續(xù)了火熱的勢頭，英偉達采用Blackwell架構的B200芯片、AMD MI325X GPU等新品陸續(xù)發(fā)布。

先進工藝方面，臺積電N3P節(jié)點于2024年推出，由蘋果A18 pro芯片首次采用。AI芯片的火熱也帶動了CoWoS封裝技術，利好先進封裝。在功率半導體方面，得益于AI數據中心的高增長需求，650V GaN（氮化鎵）的需求大幅上升，主流廠商均推出AI數據中心服務器電源方案。相比AI的引領勢頭，工業(yè)和汽車的需求則較為疲軟。

在第三季度財報中，廣大廠商普遍看弱工業(yè)和汽車市場的增長動能。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-MarcChery指出，第三季度客戶預訂量較第二季度略有上升，但低于預期，反映出工業(yè)復蘇持續(xù)延遲以及汽車行業(yè)進一步惡化。恩智浦首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，今年第三季度，公司在通信基礎設施、移動和汽車終端市場中觀察到一些超出預期的驅動力，但工業(yè)和物聯(lián)網市場面臨著日益嚴重的宏觀環(huán)境疲軟。但在這兩個全球整體增長乏力的應用領域，中國市場仍展現出了一定的支撐能力。

數據顯示，今年10月份，我國制造業(yè)采購經理指數、非制造業(yè)商務活動指數和綜合PMI產出指數均位于臨界點以上，制造業(yè)PMI連續(xù)兩個月回升，10月份升至擴張區(qū)間。2024年1—9月，我國汽車產銷分別完成2147萬輛和2157.1萬輛，同比分別增長1.9%和2.4%。其中，新能源汽車產銷分別完成831.6萬輛和832萬輛，同比分別增長31.7%和32.5%。在第三季度財報電話會上，庫爾特·西弗斯將恩智浦營業(yè)收入實現4%的環(huán)比增長歸功于中國市場的引領。在汽車方面，恩智浦主要的Tier1客戶仍在消化庫存，歐洲和北美汽車原始設備制造商的需求放緩，因此，帶來了進一步的壓力。但與此同時，恩智浦在中國和亞太汽車終端市場實現了健康增長。今年9月份，中國電動汽車的滲透率達到46%，領先其他地區(qū)。

在工業(yè)方面，第三季度，工業(yè)和物聯(lián)網市場日益疲軟，且這種趨勢可能會在第四季度擴張到汽車領域，但中國市場是一個例外，預計第四季度中國的汽車、工業(yè)和物聯(lián)網需求將保持增長。德州儀器也將汽車業(yè)務的環(huán)比增長主要歸功于中國汽車市場。德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan在財報電話會上表示，公司第三季度在汽車市場實現了7%~8%的增長，主要受益于中國汽車業(yè)務的驅動。據他介紹，德州儀器已經連續(xù)兩個季度（今年第二、第三季度）在中國汽車市場實現了20%的增長，中國汽車業(yè)務收入創(chuàng)下新高。

持續(xù)創(chuàng)新?取得積極進展

技術創(chuàng)新是推動半導體產業(yè)發(fā)展的核心動力。在回暖與承壓并存的環(huán)境中，半導體材料、設計、制造、封裝等各環(huán)節(jié)企業(yè)保持了創(chuàng)新步調，在技術迭代和產業(yè)化進程上取得積極進展。材料方面，寬禁帶半導體在晶圓尺寸實現突破，8英寸碳化硅開始量產，12英寸氮化鎵、碳化硅晶圓陸續(xù)發(fā)布?！?024年，碳化硅產業(yè)鏈最大的創(chuàng)新發(fā)展方向是8英寸晶圓從小規(guī)模的樣品走向了實際的產品，多家廠商已經開始量產8英寸碳化硅晶圓。

目前暫時不具備成本優(yōu)勢，但從長期來看，8英寸碳化硅晶圓在性能、成本、芯片參數一致性等維度，會逐漸發(fā)揮其優(yōu)勢?！焙臀∥”硎?，“2024年可以看做8英寸碳化硅晶圓真正進入商業(yè)化的元年?！蓖瑫r，作為封裝材料的玻璃基板引起了廣泛關注。基于超低平面度、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，玻璃基板上的芯片互連密度有望提升10倍。三星電機在CES 2024上宣布進軍半導體玻璃基板領域，計劃2026年量產。華天科技在投資者平臺表示，公司有玻璃基板封裝研發(fā)布局。

通富微電工程中心總經理謝鴻此前在接受《中國電子報》采訪時表示，通富微電玻璃基板技術大概在2026—2027年可以看到產品應用。在設計領域，面向芯片系統(tǒng)復雜性的提升，國內外EDA企業(yè)持續(xù)優(yōu)化工具鏈，提升自動化水平，以降低使用門檻、提升設計效率并縮短迭代周期。

今年10月，華大九天發(fā)布六大EDA新工具，包括模擬設計自動化領域的Andes-Analog，能夠自動化生成PowerMOS版圖并優(yōu)化其質量的Andes-Power，以及實現了CPU-GPU異構K庫加速、助力計算性能提升的Liberal-GT。同時，國內外頭部EDA企業(yè)正在將AI技術應用于數據分析、簡化芯片設計流程、功能驗證、仿真模擬等步驟。制造方面，先進制程的競爭正式進入埃米時代。臺積電在4月的北美技術論壇公布了16埃米（A16）制程，首次進入埃米級工藝節(jié)點。

A16將采用納米片晶體管技術和“超級電源軌”背面供電技術，預計于2026年下半年投產。相比2nm N2P節(jié)點，A16在相同正電源電壓可實現8%~10%的速度提升，在相同速度下可降低15%~20%的功耗。英特爾的18埃米（18A）制程也在今年8月成功點亮，基于該制程的AI PC處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，實現了樣片出廠、上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)。在封裝領域，Chiplet技術進一步應用于高性能算力芯片，并帶動了先進封裝的市場需求。英偉達在GTC 2024發(fā)布的Blackwell GPU就采用了Chiplet技術，通過10TB/s的片間互聯(lián)，將兩顆B100 GPU裸片連接成一塊統(tǒng)一的GPU。

其中起到關鍵作用的是臺積電CoWoS-L 封裝技術，在RDL中介層加入“硅橋”（本地硅互連芯片），實現兩顆GPU芯粒之間的高速片間互聯(lián)。TrendForce集邦咨詢表示，英偉達明年主推的B300和GB300等新品會繼續(xù)采用CoWoS-L封裝，將提升對先進封裝技術的需求?！癈hiplet利用先進的封裝技術將高性能處理器與存儲器連接起來，是推動半導體市場在未來5到10年增長的基本要素。各行各業(yè)采用高性能計算服務器、數據中心在全球的普及以及先進封裝技術的采用，都是推動半導體市場增長的動力。Chiplet市場在經歷了近幾年的放緩之后，迎來了在半導體行業(yè)快速擴張的新周期。”羅薩娜·卡賽斯表示。

作者丨張心怡編輯丨諸玲珍美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東