市場(chǎng)近日傳出NVIDIA（英偉達(dá)）取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)了解，NVIDIA仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶(hù)，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶(hù)，瞄準(zhǔn)邊緣AI（人工智能）應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，NVIDIA會(huì)將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶(hù)，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，NVIDIA同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶(hù)，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。

TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，B200A的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)將比B200低，搭配該芯片的GB Rack（機(jī)柜）可采用氣冷散熱方案，預(yù)計(jì)2025年較不受設(shè)計(jì)難度高且復(fù)雜的液冷散熱影響，從而避免出貨延遲等問(wèn)題。B200A的存儲(chǔ)器規(guī)格將采用4顆HBM3e（第五代高帶寬內(nèi)存） 12hi（12層堆疊），總?cè)萘繛?44GB。預(yù)期OEMs（原始設(shè)備制造商）應(yīng)會(huì)于2025年上半年后正式拿到B200A芯片，這個(gè)供貨時(shí)間點(diǎn)能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場(chǎng)采用的機(jī)會(huì)，避免產(chǎn)品線相隔太近而產(chǎn)生沖突。

Blackwell將占2025年NVIDIA高端GPU出貨量逾8成

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)對(duì)供應(yīng)鏈的調(diào)查，2024年NVIDIA的高端GPU（圖形處理器）出貨將以Hopper平臺(tái)產(chǎn)品為主，除針對(duì)北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機(jī)種，針對(duì)中國(guó)客戶(hù)則以搭載H20 的AI 服務(wù)器為主力。預(yù)估H200在2024年第三季才能開(kāi)始放量、成為NVIDIA主流機(jī)種，并延續(xù)至2025年。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出貨階段，進(jìn)入2025年，Blackwell將成為出貨主力，以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對(duì)高端AI服務(wù)器的需求。而B(niǎo)100屬過(guò)渡型、主打耗能較低的產(chǎn)品，在NVIDIA出貨完既有CSPs訂單后，B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，2025年Blackwell平臺(tái)將占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU系列的出貨年增率上升至55%。